马斯克德州超算芯片厂投资或达1190亿美元，首期550亿美元
埃隆·马斯克计划在德克萨斯州东部建设名为Terafab的大型芯片制造厂，首期投资至少550亿美元，若全面建成后总投资可能高达1190亿美元。该信息于2026年5月3日由格雷姆斯县（Grimes County）发布的公开听证通知披露，SpaceX正寻求该县的房产税减免协议。
该工厂将由SpaceX、xAI和特斯拉联合建设，旨在为三家公司制造芯片，涵盖逻辑、存储及先进封装技术。英特尔已宣布参与项目，将提供芯片设计、制造及封装支持，这是其首次为外部客户大规模提供代工服务。
特斯拉在第一季度财报电话会上表示，将使用英特尔14A工艺在工厂生产芯片。马斯克称该项目为“有史以来最宏大的芯片制造计划”，并强调其对供应链安全和地缘政治风险防范的重要性。
格雷姆斯县将于6月3日举行公众听证会，审议税收优惠申请。SpaceX已于4月提交了IPO的保密文件，此前其与xAI合并后估值达1.75万亿美元。
特斯拉和SpaceX未立即回应置评请求。
编辑点评
马斯克在德州推动Terafab项目标志着全球半导体产业格局的重大转变，其规模与野心远超传统代工模式。该项目若成功，将使SpaceX、xAI、特斯拉形成垂直整合的芯片供应链，减少对台积电等外部代工厂的依赖，尤其在AI芯片需求激增、产能紧张的背景下具有战略意义。英特尔的深度参与是其代工业务的里程碑式突破，意味着其摆脱了“自产自销”的历史束缚，开启全球化代工竞争。从地缘政治角度看，该项目呼应了美国“芯片法案”推动本土制造的目标，可能加剧全球半导体产业的区域化与阵营化。长期而言，若Terafab实现量产，将重塑全球AI基础设施的供应格局，对英伟达、台积电等现有巨头构成挑战，同时可能引发其他国家加速本土芯片产能布局。