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2026年4月9日，谷歌与英特尔宣布扩大多年期合作，谷歌云将继续采用英特尔AI基础设施，包括最新Xeon 6处理器，用于AI、云计算及推理任务。双方还将深化定制基础设施处理单元（IPU）的联合开发，聚焦基于ASIC的IPU。此次合作始于2021年，正值全球CPU短缺背景下，企业对CPU需求激增。英特尔CEO谭凯文表示，AI基础设施需要均衡系统，CPU与IPU对现代AI工作负载至关重要。此前，ARM也推出自有AGI CPU，以应对芯片短缺。英特尔未透露合作定价细节。
亚马逊首席执行官安迪·杰西在2026年年度股东信中，以间接方式对英伟达、英特尔及星链等科技企业发起挑战。他强调亚马逊自研的Trainium AI芯片已实现200亿美元年收入规模，且Trainium4芯片（预计2026年中推出）产能已近乎售罄。同时，其Graviton处理器被98%的AWS前1000大客户采用，多家企业要求包销2026年全部产能。杰西还透露，亚马逊星链竞争对手Amazon Leo已获得达美航空、AT&T、NASA等机构订单，并计划未来拓展机器人技术。此外，他宣布2026年将投入2000亿美元用于资本支出，主要用于AWS数据中心建设，以应对股价低迷情况，并强调已与OpenAI...
谷歌宣布将采用多代英特尔中央处理器（CPU）用于其人工智能数据中心，进一步深化双方合作。此举标志着英特尔在AI市场中寻求突破，挑战英伟达主导地位。谷歌首席AI基础设施技术官阿明·瓦赫达特表示，英特尔Xeon 6处理器的路线图能够满足其日益增长的性能与效率需求。双方未披露财务细节或时间表。英特尔CEO谭立文强调，AI扩展需要平衡系统而不仅是加速器。该合作正值CPU在AI发展新阶段中角色日益重要的背景下。此外，谷歌与英特尔自2022年起联合研发基础设施处理单元（IPU），用于卸载网络、存储和安全任务。谷歌还自研TPU和Axion CPU，后者采用ARM架构。英特尔股价在过去一年近翻三倍，受益...
英特尔首席执行官谭左（Lip-Bu Tan）于周二宣布，公司将与埃隆·马斯克紧密合作，支持其Terafab芯片制造项目。该项目由SpaceX和特斯拉共同开发，计划建设1太瓦特级超高性能芯片生产基地，可能涉及多个地点，投资规模达数十亿美元。英特尔称该项目将推动未来硅逻辑、内存和封装技术的发展。尽管双方尚未向美国证券交易委员会提交任何正式文件，表明合作目前仍处于初步阶段。业内分析认为，英特尔可能主要提供先进封装技术，同时马斯克可能寻求定制化芯片制造流程。然而，项目面临的挑战包括知识产权归属、工人短缺以及建设安全等问题。
人工智能芯片制造正面临先进封装环节的产能瓶颈。目前全球绝大多数先进封装产能集中于亚洲，尤其以台湾积体电路制造公司（TSMC）的CoWoS技术为代表，其年复合增长率达80%。尽管TSMC计划在美国亚利桑那州新建两座封装厂，但目前仍需将美国本土生产的芯片运往台湾封装。Nvidia已预订大部分先进封装产能，导致TSMC部分外包至ASE和Amkor等第三方企业。英特尔虽在包装技术上与TSMC持平，且正为SpaceX、xAI和特斯拉等埃隆·马斯克旗下企业定制芯片，但其先进封装主要仍在越南、马来西亚和中国完成。业内预测，随着AI对芯片密度和效率要求提升，3D封装技术将成为下一阶段重点，但当前供应链仍...
2026年4月7日，英特尔宣布将与SpaceX及特斯拉合作，在美国德克萨斯州建设一座新的半导体工厂，以支持Terafab项目。该项目旨在每年生产1太瓦（TW）的计算能力，用于推动人工智能、机器人及未来自动驾驶技术的发展。英特尔表示其在芯片设计、制造和封装方面的规模化能力将助力项目推进。尽管英特尔未透露具体投入细节，但其参与缓解了此前外界对SpaceX与特斯拉缺乏芯片制造经验的担忧。英特尔股价当日上涨超3%，报52.28美元。目前，英特尔与SpaceX均未回应媒体置评请求。
美国芯片制造商英特尔宣布将参与设计和建设埃隆·马斯克在德克萨斯州奥斯汀的Terafab人工智能芯片工厂。该工厂将为马斯克旗下的SpaceX（已与xAI合并）和特斯拉供应AI芯片，支持其“机器人军队”计划，包括自动驾驶汽车、人形机器人及太空数据中心。英特尔的参与减轻了马斯克自行建设工厂的压力，其自身正投入200亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂。Terafab目标年产能达1太瓦（TW）计算能力，以满足未来AI和机器人技术需求。项目背景显示，全球半导体产能与AI需求之间存在巨大缺口，TSMC也在凤凰城北规划巨型晶圆厂。
英特尔正大力推动其先进芯片封装业务，以在人工智能驱动的芯片需求激增中抢占市场份额。位于新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9和Fab 11X工厂已重启，获美国CHIPS法案5亿美元资助。公司首席财务官戴夫·津斯纳表示，封装业务收入预计将在晶圆收入显着增长前实现突破，目标年收入超10亿美元。英特尔正与谷歌、亚马逊等科技巨头洽谈封装合作，同时在马来西亚槟城扩建封装产能。公司首席执行官谭立文称封装是“重要差异化优势”，而封装业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，AI正推动封装技术成为AI革命的关键。尽管技术取得进展，如EMIB-T提升能效与信号完整性，但客户仍持观望态度，担忧英特尔产能承诺与台积电的供应分...
位于新墨西哥州里奥兰乔的英特尔晶圆厂Fab 9于2024年1月重启运营，获美国CHIPS法案5亿美元补贴。该厂与邻近的Fab 11X现专注于先进芯片封装技术，成为英特尔Foundry业务的核心。英特尔首席财务官戴夫·辛纳表示，封装业务收入有望“远超10亿美元”，并正与谷歌、亚马逊等科技巨头洽谈数亿美元年营收的封装订单。英特尔高级封装技术如EMIB-T旨在提升AI芯片的能效与信号完整性。公司计划在马来西亚槟城扩建封装产能，同时在新墨西哥州工厂推进EMIB-T量产。尽管技术已具备竞争力，但客户合作尚未公开，市场仍关注英特尔能否兑现产能扩张承诺。
英特尔股价周三上涨9%，该公司宣布将以142亿美元回购其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股权。此前，英特尔于2024年以112亿美元将该股权出售给私募股权公司阿波罗全球管理（Apollo Global Management）。公司首席财务官大卫·辛瑟表示，当前财务状况改善、战略调整完成，此举彰显公司重获信心。英特尔称，该交易基于CPU在人工智能时代日益重要的角色。目前，英特尔在亚利桑那州以18A先进制程生产芯片，但尚未吸引到主要外部客户，主要自用生产Core Ultra系列3 PC处理器。
全球半导体行业正推动玻璃基板技术应用于下一代AI芯片封装，以应对高性能计算芯片在散热和连接密度方面的瓶颈。韩国公司Absolics计划于2026年启动商业化生产，其位于美国佐治亚州的工厂已建成。英特尔、三星电子、LG Innotek等企业也在推进相关研发。玻璃基板具有更高的热稳定性、更小的形变率和更光滑的表面，可实现每毫米10倍于有机基板的连接密度，提升芯片能效与算力。市场研究机构IDTechEx预计，玻璃基板市场规模将从2025年的10亿美元增长至2036年的44亿美元。该技术或推动AI算力进一步升级，并可能扩展至消费电子领域。
英特尔在旧金山举行的IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上展示了其新型芯片Heracles，该芯片可加速全同态加密（FHE）计算任务，最高提升达5000倍。Heracles采用3纳米FinFET技术，面积约为现有FHE芯片的20倍，并配备两块24GB高带宽内存，采用液冷封装。演示中，Heracles在14微秒内完成对加密选票数据的验证，而传统Intel Xeon服务器CPU需15毫秒。该技术可实现数据在加密状态下进行计算，适用于隐私敏感场景，如基因检测、投票系统等。英特尔称Heracles是首个可规模化运行的FHE硬件，领先于初创企业竞争对手。
英特尔正式推出基于18A制程的Xeon 6+ "Clearwater Forest"数据中心处理器，最高配备288个核心，采用Foveros Direct 3D封装技术。该芯片由12个计算小芯片组成，每个小芯片含24个Darkmont能效核心，使用18A工艺制造，搭配两个Intel 7工艺I/O小芯片和三个Intel 3工艺基底小芯片，通过Foveros Direct和EMIB技术实现堆叠与横向互连。芯片支持DDR5-8000内存和96条PCIe 5.0通道，其中64条支持CXL 2.0。L2缓存每四核共享约4MB，全芯片L3缓存超1GB，旨在提升并行性能并降低功耗。该处理器兼容现有Xe...
英特尔与AI芯片初创公司SambaNova达成多年合作，将采用英特尔服务器芯片和显卡，并参与其3.5亿美元新一轮融资。此前英特尔曾洽购SambaNova但未果。SambaNova由Lip-Bu Tan担任执行董事长，其新芯片SN50声称性能优于Nvidia B200系统，软银等企业已部署。双方将联合推动销售与市场拓展，挑战Nvidia在AI芯片市场的主导地位。