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英特尔首席执行官谭左（Lip-Bu Tan）于周二宣布，公司将与埃隆·马斯克紧密合作，支持其Terafab芯片制造项目。该项目由SpaceX和特斯拉共同开发，计划建设1太瓦特级超高性能芯片生产基地，可能涉及多个地点，投资规模达数十亿美元。英特尔称该项目将推动未来硅逻辑、内存和封装技术的发展。尽管双方尚未向美国证券交易委员会提交任何正式文件，表明合作目前仍处于初步阶段。业内分析认为，英特尔可能主要提供先进封装技术，同时马斯克可能寻求定制化芯片制造流程。然而，项目面临的挑战包括知识产权归属、工人短缺以及建设安全等问题。
人工智能芯片制造正面临先进封装环节的产能瓶颈。目前全球绝大多数先进封装产能集中于亚洲，尤其以台湾积体电路制造公司（TSMC）的CoWoS技术为代表，其年复合增长率达80%。尽管TSMC计划在美国亚利桑那州新建两座封装厂，但目前仍需将美国本土生产的芯片运往台湾封装。Nvidia已预订大部分先进封装产能，导致TSMC部分外包至ASE和Amkor等第三方企业。英特尔虽在包装技术上与TSMC持平，且正为SpaceX、xAI和特斯拉等埃隆·马斯克旗下企业定制芯片，但其先进封装主要仍在越南、马来西亚和中国完成。业内预测，随着AI对芯片密度和效率要求提升，3D封装技术将成为下一阶段重点，但当前供应链仍...
英特尔股价周三上涨9%，该公司宣布将以142亿美元回购其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股权。此前，英特尔于2024年以112亿美元将该股权出售给私募股权公司阿波罗全球管理（Apollo Global Management）。公司首席财务官大卫·辛瑟表示，当前财务状况改善、战略调整完成，此举彰显公司重获信心。英特尔称，该交易基于CPU在人工智能时代日益重要的角色。目前，英特尔在亚利桑那州以18A先进制程生产芯片，但尚未吸引到主要外部客户，主要自用生产Core Ultra系列3 PC处理器。
英国半导体与软件设计公司Arm在2026年3月24日于旧金山举行的活动中发布首款自主研发芯片AGI CPU，专为数据中心AI推理设计。公司首席执行官雷内·哈斯表示，该芯片预计到2031年将带来150亿美元营收，年总营收达250亿美元，每股收益9美元，远超2025年40亿美元的年收入。此消息推动Arm股价盘前上涨约13.2%。Arm此前主要通过授权指令集收取专利费，此次进入芯片制造领域，将与亚马逊、微软、英伟达、谷歌等客户直接竞争。Meta、OpenAI、Cloudflare和SAP等企业成为首批客户。花旗分析师称这是公司历史上“最重要的转变”，并认为高营收预期将缓解市场对利润率结构变化的担忧。
英国芯片设计公司Arm于2026年3月24日发布其首款自主研发的数据中心芯片AGI CPU，专为处理代理型人工智能（agentic AI）工作负载设计。该芯片由台积电（TSMC）采用3纳米工艺制造，采用双芯片封装技术，整合为单一系统。Meta为首发客户，其他客户包括OpenAI、Cloudflare、SAP及SK Telecom。Arm此前主要通过IP授权盈利，此次标志着其向自主芯片制造转型的重要一步。公司计划于2026年下半年实现量产，并与联想、广达等服务器制造商合作推出完整系统解决方案。
埃隆·马斯克近日在德克萨斯州奥斯汀市的一场活动中透露，计划在特斯拉奥斯汀总部及超级工厂附近建设名为“Terafab”的芯片制造设施，以满足其旗下特斯拉与SpaceX在人工智能和机器人领域的芯片需求。马斯克表示，由于现有半导体制造商无法快速提供所需芯片，因此必须自建产能。该设施目标是每年在地球生产100至200吉瓦的计算能力芯片，并在太空支持1太瓦计算能力。目前尚未公布具体建设时间表。马斯克虽无半导体制造背景，但其过往常以激进目标和时间表着称。
苹果公司近日通过《华尔街日报》披露其在美国本土芯片制造的完整流程，涵盖从硅晶圆生产到芯片封装的多个环节。报道介绍了苹果合作伙伴在德克萨斯州谢尔曼市的GlobalWafers America工厂、亚利桑那州的台积电（TSMC）晶圆厂以及休斯顿市的富士康组装厂。硅料经2500华氏度熔炼形成晶体，再切割成12英寸晶圆，随后送往后续工序。整个流程高度自动化，员工数量稀少。此举旨在减少对海外供应链的依赖，增强美国半导体产业的战略安全，而非创造大规模就业。该计划与苹果加速Mac mini在美国生产相呼应，预计今年晚些时候投产。
荷兰光刻设备巨头ASML宣布，其研发团队已实现极紫外（EUV）光源功率从600瓦提升至1000瓦的技术突破，预计可使芯片制造效率提升50%，并有望在2030年前将每台设备每小时处理晶圆数量从220片提升至330片。该技术通过优化锡液滴数量与激光成型方式实现，ASML称其具备量产条件，有助于巩固其在全球先进制程设备市场的领先地位，应对美国及中国竞争对手的挑战。