# 半导体
台积电（TSMC）于2026年4月10日公布2026年第一季度营收达新台币1.13兆元（约合356亿美元），同比增长35%，创下历史新高，超出分析师预期的1.12兆元。单月营收亦表现强劲，3月营收达4152亿元新台币，同比增45.2%。公司受益于AI芯片需求持续旺盛，主要客户包括苹果和英伟达。尽管中东冲突引发供应链担忧，但AI业务支撑整体增长。分析师预测台积电一季度毛利率或达64%，并预计其全年营收将轻松实现30%增长目标。台积电将于4月16日发布完整季报，投资者亦关注下周ASML的财报，该公司为全球先进芯片制造提供关键设备。
亚马逊首席执行官安迪·贾西在年度股东信中表示，公司未来可能直接向外部客户销售其Trainium AI芯片，而不仅限于通过AWS云服务提供，此举将使其与英伟达展开更直接竞争。目前亚马逊芯片业务年收入已超200亿美元，涵盖Trainium、Graviton和Nitro三类产品，年增长率均达三位数。Trainium系列芯片需求远超供应，Trainium2已售罄，Trainium3于2026年初开始交付且产能基本预订完毕，Trainium4尚未发布但已有大量预购订单。若全面推向第三方市场，年收入有望增至500亿美元。贾西称，此举可大幅降低年度资本支出并提升利润空间。
英特尔首席执行官谭左（Lip-Bu Tan）于周二宣布，公司将与埃隆·马斯克紧密合作，支持其Terafab芯片制造项目。该项目由SpaceX和特斯拉共同开发，计划建设1太瓦特级超高性能芯片生产基地，可能涉及多个地点，投资规模达数十亿美元。英特尔称该项目将推动未来硅逻辑、内存和封装技术的发展。尽管双方尚未向美国证券交易委员会提交任何正式文件，表明合作目前仍处于初步阶段。业内分析认为，英特尔可能主要提供先进封装技术，同时马斯克可能寻求定制化芯片制造流程。然而，项目面临的挑战包括知识产权归属、工人短缺以及建设安全等问题。
2026年4月8日，美国总统特朗普宣布与伊朗达成为期两周的停火协议，美股随之大幅上涨。科技股表现尤为突出，Meta、亚马逊、Alphabet和英伟达等“七大科技巨头”领涨。半导体板块亦强劲反弹，台积电涨7%，ASML、应用材料和美光科技涨9%，拉姆研究、西部数据和希捷科技均涨10%。尽管停火，霍尔木兹海峡航运尚未恢复至战前水平，沙特阿拉伯东西向输油管道在特朗普发表声明数小时后遭无人机袭击。
阿里巴巴与中信电信宣布在广东韶关启动一座新型数据中心，该中心将部署10,000枚阿里巴巴自研的Zhenwu芯片，用于人工智能训练与推理，支持百亿级参数规模的AI模型。此举是中国在半导体技术受限背景下加速本土AI基础设施建设的最新体现。数据中心未来计划扩展至10万枚芯片规模，将服务于医疗、先进材料等多个行业。近年来，美国对华AI芯片出口限制加剧，推动中国企业加大自主研发投入。阿里巴巴通过其T-head部门持续设计自研芯片，并整合云服务与AI模型开发，形成完整技术闭环。该数据中心的建设标志着中国在降低对外技术依赖、实现AI产业链自主方面迈出关键一步。
受美伊达成为期两周的有条件停火协议影响，亚洲科技与半导体股周三大幅上涨。该协议包括暂时重新开放霍尔木兹海峡，缓解市场对全球供应链特别是氦气供应中断的担忧。台积电、中芯国际、东京电子、Advantest、瑞萨电子、富士通、SK海力士及三星电子等企业股价均显着上涨。三星电子还因AI需求推动高带宽内存芯片销售，预计第一季度利润将增长八倍。此前中东冲突导致卡塔尔氦气生产受阻，而霍尔木兹海峡关闭影响全球航运，加剧半导体行业供应压力。停火消息提振市场情绪，原油价格下跌，美股期货亦在亚洲时段上涨。
韩国三星电子公布2026年1月至3月财报，营业利润较去年同期增长逾8倍，创下该公司单季度最高纪录。业绩增长主要得益于半导体部门表现强劲。此数据反映出全球半导体市场需求回暖，以及三星在高端芯片制造领域的持续竞争力。该财报发布于2026年4月7日，正值全球科技产业复苏背景下，引发市场对半导体产业链前景的广泛关注。
三星电子股价周二一度上涨4.8%，随后回落至0.52%。公司发布初步业绩指引，预计2026年第一季度营业利润达57.2万亿韩元（约合378亿美元），同比激增逾八倍，创下季度新高，远超市场预期的42.3万亿韩元。合并营收预计同比增长近70%至133万亿韩元。业绩强劲主要得益于AI计算对高带宽内存芯片的旺盛需求，带动其半导体业务显着增长。三星设备解决方案部门占2025年总收入39%、营业利润57%。尽管此前在高带宽内存领域落后于竞争对手SK海力士，但三星正加速追赶。公司将于本月公布完整财报。
2025年中国半导体企业营收创纪录，主要受人工智能（AI）需求增长、存储芯片短缺及美国技术出口限制推动。中芯国际（SMIC）2025年营收达93亿美元，同比增长16%；华虹半导体第四季度营收达6.599亿美元，创纪录；摩尔线程预计2025年营收同比增长231%至247%。长鑫存储（CXMT）营收同比增长130%至逾550亿元人民币。美国对华芯片出口限制加速了中国本土技术自给自足进程，促使国内企业采购国产替代芯片，尽管性能尚落后。专家指出，中国半导体产业虽在多个细分领域取得进展，但在高端制程和先进设备方面仍依赖进口，面临技术追赶和潜在产能过剩风险。
美国芯片设计初创公司Cognichip宣布完成6000万美元新一轮融资，由Seligman Ventures领投，英特尔CEO林斌（Lip-Bu Tan）通过其风险投资公司Walden Catalyst Ventures参投并加入董事会。该公司致力于利用深度学习模型辅助芯片工程师设计半导体，目标是将芯片开发成本降低超75%，周期缩短一半以上。Cognichip自2024年成立以来累计融资9300万美元，其技术基于自有芯片设计数据训练，避免依赖通用大模型。目前尚未推出由其系统设计的量产芯片，但已与多家客户合作。公司面临Synopsys、Cadence等传统厂商及Alpha Design A...
英伟达（NVIDIA）宣布与美满电子技术公司（Marvell）建立战略合作伙伴关系，并进行投资。此举旨在加强双方在高性能计算、数据中心、人工智能基础设施及网络芯片领域的协同效应。英伟达将利用其在AI和GPU领域的技术优势，与Marvell在网络处理器、存储和安全芯片方面的专长结合，共同开发下一代数据中心解决方案。该合作被业界视为半导体产业链整合的重要一步，可能影响全球AI基础设施的供应格局。双方未披露具体投资金额，但强调合作将加速技术迭代与市场部署。
英伟达宣布将向半导体公司美满电子（Marvell Technology）投资20亿美元，推动其在人工智能基础设施领域的布局。消息公布后，美满电子股价飙升逾9%。此次合作将加强双方在硅光子技术及AI计算生态方面的协同，助力客户构建AI工厂。英伟达CEO黄仁勋表示，当前生成式AI需求激增，双方将共同推动AI基础设施规模化。此前，英伟达已对Synopsys、CoreWeave、Coherent、Lumentum及Nebius等多家科技企业进行类似规模的投资，显示其在AI产业链中持续加码的战略意图。
2026年3月，钨、硫和氦三种小众商品价格急剧上涨，受伊朗战争及中国出口管制双重影响。钨用于半导体芯片电气连接，硫衍生的硫酸用于清洗晶圆，氦则防止半导体制造中的化学反应。中国自2025年起加强钨和硫酸出口限制，氦进口量2025年同比增15.7%。伊朗战争扰乱霍尔木兹海峡航运，加剧供应紧张。钨价较3月初涨超50%，硫价在非洲升30%以上，氦价翻倍。高盛、汇丰、标普等机构警告供应链风险上升，中国在关键材料供应链中的主导地位凸显，全球企业面临重新评估供应链安全的挑战。
由于全球半导体存储芯片持续短缺，索尼自2026年3月27日起暂停接受绝大多数CFexpress及SD存储卡的新订单。此举涵盖其全线产品，包括CFexpress Type A和Type B系列、各容量TOUGH品牌及普通品牌SD卡，仅保留960GB CFexpress Type B卡及SF-UZ系列UHS-I SD卡生产。索尼表示供应短期内无法满足需求，并对客户不便致歉。该事件凸显半导体供应链压力已波及消费电子细分市场。
韩国半导体企业SK海力士已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交Form F-1文件，计划于2026年下半年在美上市，预计募资100亿至140亿美元。此举旨在提升公司估值，缩小与美国同行的估值差距，并为应对AI驱动的内存需求扩张提供资金支持。SK海力士CEO诺俊奎在3月25日年度股东大会上表示，公司将瞄准约750亿美元（超100万亿韩元）的净现金储备以支持长期投资。公司还计划在2050年前投资约4000亿美元在韩国永仁建设半导体集群，并在韩国及印第安纳州新建设施，总投资约283亿美元。此外，SK海力士将于2027年前从ASML采购价值79亿美元的极紫外光刻机，以扩大高带宽内存（HBM）产...
苹果公司宣布扩大其美国制造计划（AMP），新增博世、Cirrus Logic、TDK和Qnity Electronics四家合作伙伴，将在美国本土生产关键材料与组件，用于全球销售的苹果产品。苹果计划至2030年为此投资4亿美元。该计划是其6000亿美元四年美国制造与创新承诺的一部分，自2025年8月启动以来，已从全美12州24家工厂采购超过200亿枚美国制造芯片。苹果在美运营目前支持逾45万个工作岗位，计划新增2万名研发、硅工程、AI及软件开发岗位。此次合作涉及传感器、集成电路、混合信号半导体及半导体制造材料等领域，进一步强化美国本土供应链，同时受特朗普贸易政策影响，苹果已承担约33亿美...
英国半导体与软件设计公司Arm在2026年3月24日于旧金山举行的活动中发布首款自主研发芯片AGI CPU，专为数据中心AI推理设计。公司首席执行官雷内·哈斯表示，该芯片预计到2031年将带来150亿美元营收，年总营收达250亿美元，每股收益9美元，远超2025年40亿美元的年收入。此消息推动Arm股价盘前上涨约13.2%。Arm此前主要通过授权指令集收取专利费，此次进入芯片制造领域，将与亚马逊、微软、英伟达、谷歌等客户直接竞争。Meta、OpenAI、Cloudflare和SAP等企业成为首批客户。花旗分析师称这是公司历史上“最重要的转变”，并认为高营收预期将缓解市场对利润率结构变化的担忧。
英国半导体与软件公司Arm Holdings于2026年10月13日在旧金山举行活动，正式推出其首款自研芯片Arm AGI CPU，标志着该公司在成立35年后首次从纯IP授权模式转向自产芯片。该芯片基于Arm Neoverse系列CPU IP核心开发，并与Meta合作设计，主要用于AI数据中心的推理任务。Meta成为其首个客户，同时OpenAI、Cerebras和Cloudflare等企业也加入首批合作名单。Arm自2023年起启动芯片研发，产品已可订购。此举打破其长期仅授权设计的商业模式，将与包括Nvidia、Apple在内的原有合作伙伴产生竞争。同时，该芯片聚焦CPU而非GPU，凸显...
全球领先的芯片设计公司Arm于2026年3月24日宣布将自行生产芯片，标志着其从纯IP授权模式转向硬件制造。该公司推出名为Arm AGI CPU的新芯片，采用台积电3nm工艺制造，专为数据中心高算力AI任务设计，强调能效比优势。Arm CEO雷内·哈斯在旧金山发布会上表示，该芯片将助力行业应对人工智能带来的算力需求激增。首批客户包括Meta、OpenAI、SAP、Cerebras、Cloudflare及韩国企业SK Telecom和Rebellions。Arm预计该芯片将于2026年下半年实现量产。尽管Nvidia、亚马逊、谷歌等巨头通过预录视频表示支持，但未承诺采购。此举或引发与Int...
阿里巴巴于2026年3月24日宣布推出新款中央处理器芯片XuanTie C950，专为AI代理的多步骤任务处理设计。该芯片基于RISC-V架构，适用于数据中心推理场景，可针对特定应用场景进行定制化优化，性能较主流产品提升超30%。此举旨在增强供应链韧性，应对美国对NVIDIA芯片的出口限制导致的算力短缺。阿里巴巴通过旗下T-Head部门推进芯片研发，但不对外销售芯片，而是通过云服务提供AI能力。分析指出，该芯片对阿里巴巴整体营收影响有限，因产能扩张受限。