Cognichip获6000万美元融资 用AI加速芯片设计

美国芯片设计初创公司Cognichip于2026年4月1日宣布完成6000万美元新一轮融资，由Seligman Ventures领投。英特尔CEO林斌（Lip-Bu Tan）通过其创立的Walden Catalyst Ventures参与投资，并将加入Cognichip董事会。Seligman Ventures管理合伙人Umesh Padval也将加入董事会。

Cognichip成立于2024年，专注于利用深度学习模型辅助工程师进行半导体芯片设计，以解决传统芯片设计周期长、成本高的问题。公司表示，其技术可将芯片开发成本降低超过75%，开发周期缩短一半以上。目前，Cognichip累计融资总额已达9300万美元。

该公司未披露具体客户，但称自2025年9月起已与多家企业合作。其技术基于自有芯片设计数据训练，而非通用大语言模型，旨在应对芯片设计领域数据封闭、知识产权保护严格等挑战。为获取训练数据，Cognichip开发了合成数据集，并与合作伙伴签署数据授权协议，同时提供安全机制，允许客户在不暴露敏感数据的前提下训练模型。

在公开演示中，Cognichip曾邀请圣何塞州立大学电气工程学生在黑客松中使用其模型，基于开源RISC-V架构设计CPU，验证了系统可行性。公司正面临Synopsys、Cadence Design Systems等传统EDA巨头，以及Alpha Design AI（2025年10月获2100万美元A轮融资）、ChipAgentsAI（2026年2月获7400万美元扩展A轮融资）等新兴对手的竞争。

Seligman Ventures的Padval表示，当前AI基础设施领域的资本涌入是其40年投资生涯中所见最大规模，芯片与硬件领域正处于“超级周期”，对Cognichip这类企业构成重大机遇。