苹果扩大美国制造计划，新增四家合作伙伴
苹果公司于2026年3月26日宣布扩大其美国制造计划（American Manufacturing Program, AMP），新增博世（Bosch）、Cirrus Logic、TDK和Qnity Electronics四家合作伙伴，将在美国本土生产关键材料与组件，用于全球销售的苹果产品。苹果计划在2030年前为此投资4亿美元。
苹果CEO蒂姆·库克将此次合作称为对“美国创新力的押注”，称其“是投资美国制造所能实现的又一强大例证”。新合作将创造就业并增强美国制造能力。此次扩展加速了苹果AMP计划的推进，该计划是其6000亿美元、为期四年的美国制造与创新承诺的核心。AMP于2025年8月启动，当时库克与美国总统唐纳德·特朗普在白宫共同宣布，苹果将增加1000亿美元支出。
目前，苹果在美运营支持全美50个州超过45万个工作岗位，计划直接新增2万名员工，涵盖研发、硅工程、AI及软件开发领域。TDK将首次在美国生产传感器，用于iPhone相机稳定技术，全球销售设备将采用这些芯片，提升美国硅供应链采购量。博世将在华盛顿州卡玛斯的台积电（TSMC）工厂生产用于车祸检测和运动追踪的集成电路。Cirrus Logic将在纽约州马尔塔的GlobalFoundries工厂开发混合信号半导体，用于Face ID系统。Qnity Electronics与HD MicroSystems将提供半导体制造材料和高性能计算技术。
台积电亚利桑那工厂和GlobalFoundries亦作为晶圆代工厂参与生产苹果芯片。自AMP启动以来，苹果已从全美12州24家工厂采购超过200亿枚美国制造芯片。2026年，苹果预计将从台积电亚利桑那工厂采购超过1亿枚先进芯片，较2025年显着增加。其他进展包括：Amkor在亚利桑那州皮奥里亚兴建70亿美元封装厂，苹果为首位最大客户；GlobalWafers在德克萨斯州谢尔曼开建40亿美元硅片厂；康宁位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂已全面用于生产iPhone与Apple Watch的盖板玻璃。
2026年2月，苹果宣布将于年内在休斯顿工厂生产Mac mini，这是该产品首次在美国本土制造。休斯顿园区已提前生产AI服务器，并将扩建厂区。AMP初期合作伙伴包括Amkor、Applied Materials、Broadcom、Coherent、Corning、GlobalFoundries、GlobalWafers America、MP Materials、三星和德州仪器，均已推进本土先进制造扩展。
该举措凸显苹果深化美国供应链的战略，契合华盛顿与科技行业对本土生产、供应链韧性及减少海外依赖的共同关注。自特朗普贸易政策实施以来，苹果已承担约33亿美元关税成本，库克选择自行消化而非转嫁消费者。2026年3月，美国最高法院裁定部分特朗普关税政策无效，可能重塑苹果成本预期，但公司尚未表明是否将追回已支付费用。
编辑点评
苹果此次扩大美国制造计划，不仅是一次企业战略调整，更折射出全球供应链重构背景下，科技巨头对地缘政治与产业安全的深度回应。在特朗普政府推动“美国优先”贸易政策、中美科技竞争持续加剧的宏观背景下，苹果通过强化本土供应链，主动降低对海外制造（尤其中国）的依赖，同时响应美国政府推动半导体、先进制造本土化的政策导向。此举对全球科技供应链格局具有显着示范效应，可能促使更多跨国企业效仿，加速全球制造业向美国及盟友国家回流。
从技术角度看，此次合作涉及传感器、集成电路、混合信号芯片及半导体材料等关键领域，表明苹果正系统性构建“从材料到成品”的本土生产闭环，尤其在AI服务器和高性能计算领域，强化了其在下一代技术竞争中的产业链控制力。同时，与台积电、GlobalFoundries等代工厂的深度绑定，也凸显美国在高端制造能力上的战略投入正在取得阶段性成果。
然而，该计划面临多重挑战：高昂的本土制造成本、人才短缺、以及美国半导体设备与材料供应链的配套能力仍存短板。此外，尽管最高法院推翻部分关税政策可能减轻苹果成本压力，但其长期战略仍需权衡效率与安全的平衡。未来，如果美国能够持续在政策、基础设施和人才培训上发力，苹果此举或成为全球科技企业“供应链本土化”的标杆案例，深刻影响国际产业分工与技术竞争格局。