英特尔押注先进封装技术抢占AI芯片市场
英特尔正全力投入先进芯片封装业务，以在人工智能（AI）驱动的计算需求激增中争取更大市场份额。该公司在新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的Fab 9和Fab 11X工厂已重启，这两座工厂占地超200英亩，曾于2007年因业务下滑而停工，后于2024年1月获美国CHIPS法案5亿美元资助后重新启用。
公司首席财务官戴夫·津斯纳（Dave Zinsner）在1月财报电话会上表示，封装业务“将在晶圆收入显着增长前率先产生收入”，其收入预测已从数亿美元上调至“远超10亿美元”。他在3月举行的摩根士丹利科技、媒体与电信会议上进一步指出，封装业务“是目前代工（Foundry）业务中更有趣的部分”，并称公司“接近完成数项年收入达数十亿美元的封装订单”。
据多方消息，英特尔正与谷歌和亚马逊接洽，为这两家自研芯片但外包部分制造流程的科技巨头提供先进封装服务。谷歌发言人李·弗莱明（Lee Fleming）和亚马逊均未置评，英特尔也未透露具体客户信息。该业务的成败将取决于能否吸引大型科技公司合作，尤其是当前英特尔正经历从传统CPU业务向代工转型的关键阶段。
英特尔的先进封装技术包括2017年推出的EMIB、2019年的Foveros及2023年发布的EMIB-T，后者旨在提升芯片能效与信号完整性。公司称EMIB-T将今年在里奥兰乔工厂实现量产。该工厂目前约有2700名员工，位于干旱沙漠地带，当地环保组织对其水资源消耗与排放表示担忧。英特尔回应称已在该厂实施水循环系统。
同时，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣在Facebook上透露，英特尔将在槟城扩建封装产能，首批工程将于年内启动。英特尔发言人约翰·希普舍（John Hipsher）证实，公司正扩大槟城的芯片封装与测试能力，以应对全球对先进封装方案的持续需求。
英特尔代工部门负责人纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）指出，AI已使封装技术成为“AI革命的决定性因素”。他强调，公司不公开客户信息，但客户签约将反映在资本支出增长上。尽管技术上取得进展，但部分前员工表示，客户仍因担忧英特尔产能兑现能力及台积电潜在产能分配调整而保持观望态度。
英特尔正通过“灵活进入与退出封装流程”的策略吸引客户，允许客户将外部晶圆交由其进行封装，这是公司历史上的首次重大转变。若客户订单显着增加，公司将相应提升资本支出，以向市场传递增长信号。
编辑点评
英特尔此次全面押注先进芯片封装，是其在AI时代重塑半导体竞争力的关键战略转向。在全球AI算力需求爆发背景下，芯片架构正从单纯追求晶体管密度转向系统级集成，而先进封装成为实现高性能、低功耗AI芯片的核心手段。英特尔通过EMIB-T等技术，试图在台积电主导的CoWoS等封装方案之外提供差异化路径，强调其“手术级”精准连接能力，具备更强的能效与集成灵活性。
这一战略的国际意义在于，它反映了全球半导体产业链的深度重构。美国通过CHIPS法案力推本土制造，英特尔的扩张是该政策的重要落子，尤其在新墨西哥和马来西亚的布局，既支撑了美国供应链安全，也强化了其在东南亚市场的制造网络。同时，与谷歌、亚马逊等科技巨头的潜在合作，可能重塑代工模式——从“全包式”制造转向“模块化”外包，客户可自由选择不同厂商的晶圆和封装服务，提升供应链弹性。
然而，挑战同样严峻。台积电在先进封装领域的规模与生态优势依然巨大，客户可能因担心英特尔产能兑现、良率及台积电的产能分配而犹豫。此外，英特尔自身长期在制造领域落后于台积电，其代工部门仍面临信任重建问题。若能成功签约大型客户并实现资本支出增长，将极大提振市场信心，推动其从“PC时代巨头”向“AI时代基础设施提供商”转型。
长远看，这一趋势可能加速半导体产业的“封装为王”时代，推动全球芯片制造重心从晶圆厂向封装厂转移，影响未来十年AI硬件生态的布局与竞争格局。