英特尔加入马斯克Terafab芯片项目 与SpaceX、特斯拉共建德州芯片厂

2026年4月7日，英特尔宣布将参与由埃隆·马斯克主导的Terafab芯片项目，与SpaceX及特斯拉共同在美国德克萨斯州建设一座新的半导体制造工厂。该项目旨在每年提供1太瓦（TW）的计算能力，以支持人工智能、机器人、卫星系统及未来自动驾驶汽车等技术发展。

英特尔在公司官方X平台发布声明称：“我们在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，将加速Terafab实现每年1太瓦计算能力的目标。”尽管英特尔未公布具体投资规模或技术细节，但其加入被视为项目落地的关键进展。

此前，马斯克于3月宣布，SpaceX与特斯拉将联手开发用于人工智能计算、卫星系统及未来太空数据中心的专用芯片，并探索自动驾驶车辆与机器人的技术整合。然而，由于两家公司均无半导体制造经验，业界普遍质疑项目可行性和执行效率。

英特尔的参与显着提升了项目可信度。作为曾经的美国半导体领军企业，英特尔近年来在先进处理器研发上落后于英伟达和AMD，并面临“无晶圆厂”（fabless）模式的挑战。此次合作使其获得两大核心客户，有助于推动其代工（foundry）业务发展。消息公布后，英特尔股价上涨超3%，报52.28美元，较当日开盘价上涨2.9%。

截至发稿，英特尔与SpaceX均未回应媒体置评请求。