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台积电（TSMC）于2026年4月10日公布2026年第一季度营收达新台币1.13兆元（约合356亿美元），同比增长35%，创下历史新高，超出分析师预期的1.12兆元。单月营收亦表现强劲，3月营收达4152亿元新台币，同比增45.2%。公司受益于AI芯片需求持续旺盛，主要客户包括苹果和英伟达。尽管中东冲突引发供应链担忧，但AI业务支撑整体增长。分析师预测台积电一季度毛利率或达64%，并预计其全年营收将轻松实现30%增长目标。台积电将于4月16日发布完整季报，投资者亦关注下周ASML的财报，该公司为全球先进芯片制造提供关键设备。
苹果新款MacBook Neo因市场需求强劲，出现供应短缺问题。该产品采用iPhone 16 Pro生产过程中淘汰的A18 Pro芯片，原计划生产600万台以消耗库存。但当前需求超出预期，导致芯片库存紧张。为应对，苹果正与供应链伙伴商讨解决方案，包括向台积电支付溢价重启A18 Pro芯片生产，或提前推出搭载A19 Pro芯片的第二代MacBook Neo（原定2027年中发布）。若无法快速扩产，可能需提高售价或暂停销售基础款（599美元）以维持利润。此事件凸显苹果在成本控制与市场响应间的平衡挑战。
据路透社报道，中国正通过多种手段威胁台湾半导体巨头台积电（TSMC）的技术安全。台湾国家安全部门指出，中国持续利用间接渠道挖角台湾高科技人才，意图窃取先进制程芯片核心技术。同时，台湾政府网络在2026年第一季度遭遇逾1.7亿次入侵尝试，TSMC极可能成为攻击目标。此外，台湾当局警惕中国可能干预年底选举，以扩大情报收集与数据窃取。苹果CEO蒂姆·库克曾表示，在参加涉密CIA简报后“睁一只眼睡觉”，凸显对台湾安全局势的高度关切。台积电作为全球唯一能生产苹果最新芯片的企业，其安全状况直接关系到苹果供应链稳定。
英特尔正大力推动其先进芯片封装业务，以在人工智能驱动的芯片需求激增中抢占市场份额。位于新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9和Fab 11X工厂已重启，获美国CHIPS法案5亿美元资助。公司首席财务官戴夫·津斯纳表示，封装业务收入预计将在晶圆收入显着增长前实现突破，目标年收入超10亿美元。英特尔正与谷歌、亚马逊等科技巨头洽谈封装合作，同时在马来西亚槟城扩建封装产能。公司首席执行官谭立文称封装是“重要差异化优势”，而封装业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，AI正推动封装技术成为AI革命的关键。尽管技术取得进展，如EMIB-T提升能效与信号完整性，但客户仍持观望态度，担忧英特尔产能承诺与台积电的供应分...
英国芯片设计公司Arm宣布将推出首款自研芯片——Arm AGI CPU，旨在服务于数据中心和人工智能应用。CEO雷内·哈斯（Rene Haas）表示，此举并非对现有客户构成威胁，而是作为计算平台公司推动生态系统发展的必要举措。该芯片由台积电代工，主要客户包括Meta、SK海力士、思科、SAP和Cloudflare等。哈斯强调，尽管可能引发英特尔和AMD等x86架构厂商的担忧，但对Nvidia影响较小，且Arm生态整体将受益。Arm称该芯片具备极高的能效表现，适用于运行智能体（agentic AI）场景，目前已投入2000名工程师推进项目，预计首代产品即具备量产能力。
英国芯片设计公司Arm于2026年3月24日发布其首款自主研发的数据中心芯片AGI CPU，专为处理代理型人工智能（agentic AI）工作负载设计。该芯片由台积电（TSMC）采用3纳米工艺制造，采用双芯片封装技术，整合为单一系统。Meta为首发客户，其他客户包括OpenAI、Cloudflare、SAP及SK Telecom。Arm此前主要通过IP授权盈利，此次标志着其向自主芯片制造转型的重要一步。公司计划于2026年下半年实现量产，并与联想、广达等服务器制造商合作推出完整系统解决方案。
全球领先的芯片设计公司Arm于2026年3月24日宣布将自行生产芯片，标志着其从纯IP授权模式转向硬件制造。该公司推出名为Arm AGI CPU的新芯片，采用台积电3nm工艺制造，专为数据中心高算力AI任务设计，强调能效比优势。Arm CEO雷内·哈斯在旧金山发布会上表示，该芯片将助力行业应对人工智能带来的算力需求激增。首批客户包括Meta、OpenAI、SAP、Cerebras、Cloudflare及韩国企业SK Telecom和Rebellions。Arm预计该芯片将于2026年下半年实现量产。尽管Nvidia、亚马逊、谷歌等巨头通过预录视频表示支持，但未承诺采购。此举或引发与Int...
英国芯片设计公司Arm于2026年3月24日在旧金山发布其首款自研数据中心CPU芯片，命名为AGI CPU，标志着该公司从纯IP授权模式向实体芯片制造转型。Meta成为首个客户，计划将其用于正在建设的多个吉瓦级AI数据中心。该芯片基于台积电3纳米制程，在德克萨斯州奥斯汀新建实验室完成测试，预计年内量产。Arm称其性能功耗比是x86架构的两倍，可支持每机架最多64颗芯片、约8700个核心。分析师认为，此举将重塑AI算力生态，缓解CPU供应瓶颈，推动行业向更高效、定制化架构演进。
OpenAI在一份类似IPO招股书的文件中向投资者披露，其与微软的紧密合作关系可能构成业务风险，称微软承担了其“大量融资和计算资源”。该文件还提及公司面临巨额资本支出、对计算资源的高度依赖、与Elon Musk旗下xAI的持续诉讼、以及作为公共利益公司的特殊结构等多重风险。OpenAI于2026年3月宣布获得1100亿美元融资，由亚马逊、Nvidia和软银等战略伙伴提供，另有100亿美元承诺资金预计在3月底前完成。公司目前估值7300亿美元，2025年营收达131亿美元，ChatGPT周活跃用户达9亿。尽管OpenAI强调微软是长期关键合作伙伴，但其与微软在生成式AI市场也存在竞争。文件...
Meta于2026年3月11日公布四款自研AI芯片，属于MTIA芯片家族，旨在提升其数据中心在人工智能训练与推理任务中的效率与成本效益。首批芯片MTIA 300已部署，用于支持Facebook和Instagram等应用的推荐系统；MTIA 400已完成测试，即将投入使用，后续MTIA 450与MTIA 500计划于2027年上线。这些芯片由台积电代工，主要用于内部AI推理任务，不用于训练大型语言模型。Meta同时计划在路易斯安那州、俄亥俄州和印第安纳州建设大型数据中心，并考虑租赁德克萨斯州的Stargate设施。尽管面临HBM内存供应紧张，Meta称已确保其当前扩张计划所需供应。公司近期...
Meta于周三宣布开发出四款新型计算机芯片，将用于其旗下应用的生成式AI功能及内容推荐系统。这些芯片属于Meta训练与推理加速器（MTIA）系列，由Meta与Broadcom合作开发，基于开源RISC-V架构，并由台积电代工生产。其中MTIA 300已投入生产，其余三款（MTIA 400、450、500）预计于2027年早至晚些时候发布。MTIA 300主要用于内容推荐算法训练，而400、450、500系列则用于AI推理任务。Meta表示，此举旨在应对AI模型快速迭代对硬件的需求，采用模块化芯片设计实现持续更新。尽管Meta近期曾被报道缩减高端芯片自研计划，但此次发布表明其仍致力于自研芯...
苹果公司近日通过《华尔街日报》披露其在美国本土芯片制造的完整流程，涵盖从硅晶圆生产到芯片封装的多个环节。报道介绍了苹果合作伙伴在德克萨斯州谢尔曼市的GlobalWafers America工厂、亚利桑那州的台积电（TSMC）晶圆厂以及休斯顿市的富士康组装厂。硅料经2500华氏度熔炼形成晶体，再切割成12英寸晶圆，随后送往后续工序。整个流程高度自动化，员工数量稀少。此举旨在减少对海外供应链的依赖，增强美国半导体产业的战略安全，而非创造大规模就业。该计划与苹果加速Mac mini在美国生产相呼应，预计今年晚些时候投产。
英伟达（Nvidia）新一代AI系统Vera Rubin将于2026年下半年推出，其性能功耗比较前代Grace Blackwell提升十倍。该系统由130万个部件组成，包含72个Rubin GPU和36个Vera CPU，主要由台积电制造，部件来自全球超80家供应商。Vera Rubin为全液冷设计，模块化结构便于维护，单机架重近2吨，含约1300个微芯片。英伟达称供应链已做好准备，尽管面临全球内存短缺挑战。Meta、OpenAI、Anthropic、亚马逊、谷歌和微软等企业计划采用该系统。预计系统价格在350万至400万美元之间。竞争对手AMD将于年内推出Helios系统，Meta已承...
AI芯片初创公司MatX宣布完成5亿美元B轮融资，由Jane Street和前OpenAI研究员Leopold Aschenbrenner创立的投资基金Situational Awareness领投。该公司由两位前谷歌硬件工程师Reiner Pope和Mike Gunter联合创立，致力于研发性能优于Nvidia GPU十倍的AI处理器，用于大模型训练。本轮投资方还包括Marvell Technology、NFDG、Spark Capital及Stripe联合创始人Patrick Collison和John Collison。MatX计划与台积电合作生产芯片，预计2027年开始出货。此前...
苹果CEO蒂姆·库克在参加美国中央情报局（CIA）关于台湾局势的机密简报后表示，他‘睁一只眼睡觉’。该简报于2023年7月在硅谷举行，由CIA局长伯恩斯和国家情报总监海恩斯主持，出席者还包括英伟达、AMD及高通等科技公司CEO。简报指出中国可能在2027年对台湾采取军事行动，美国政府正试图推动苹果将芯片采购转向美韩企业，但因台积电垄断最先进制程，苹果暂无替代方案。