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英特尔正大力推动其先进芯片封装业务，以在人工智能驱动的芯片需求激增中抢占市场份额。位于新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9和Fab 11X工厂已重启，获美国CHIPS法案5亿美元资助。公司首席财务官戴夫·津斯纳表示，封装业务收入预计将在晶圆收入显着增长前实现突破，目标年收入超10亿美元。英特尔正与谷歌、亚马逊等科技巨头洽谈封装合作，同时在马来西亚槟城扩建封装产能。公司首席执行官谭立文称封装是“重要差异化优势”，而封装业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，AI正推动封装技术成为AI革命的关键。尽管技术取得进展，如EMIB-T提升能效与信号完整性，但客户仍持观望态度，担忧英特尔产能承诺与台积电的供应分...

位于新墨西哥州里奥兰乔的英特尔晶圆厂Fab 9于2024年1月重启运营，获美国CHIPS法案5亿美元补贴。该厂与邻近的Fab 11X现专注于先进芯片封装技术，成为英特尔Foundry业务的核心。英特尔首席财务官戴夫·辛纳表示，封装业务收入有望“远超10亿美元”，并正与谷歌、亚马逊等科技巨头洽谈数亿美元年营收的封装订单。英特尔高级封装技术如EMIB-T旨在提升AI芯片的能效与信号完整性。公司计划在马来西亚槟城扩建封装产能，同时在新墨西哥州工厂推进EMIB-T量产。尽管技术已具备竞争力，但客户合作尚未公开，市场仍关注英特尔能否兑现产能扩张承诺。