英特尔押注先进封装技术抢占AI芯片市场
英特尔正大力推动其先进芯片封装业务，以在人工智能驱动的芯片需求激增中抢占市场份额。位于新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9和Fab 11X工厂已重启，获美国CHIPS法案5亿美元资助。公司首席财务官戴夫·津斯纳表示，封装业务收入预计将在晶圆收入显着增长前实现突破，目标年收入超10亿美元。英特尔正与谷歌、亚马逊等科技巨头洽谈封装合作，同时在马来西亚槟城扩建封装产能。公司首席执行官谭立文称封装是“重要差异化优势”，而封装业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，AI正推动封装技术成为AI革命的关键。尽管技术取得进展，如EMIB-T提升能效与信号完整性，但客户仍持观望态度，担忧英特尔产能承诺与台积电的供应分...