苹果展示美国芯片制造幕后流程
苹果公司近日通过《华尔街日报》披露其在美国本土芯片制造的完整流程，涵盖从硅晶圆生产到芯片封装的多个环节。报道介绍了苹果合作伙伴在德克萨斯州谢尔曼市的GlobalWafers America工厂、亚利桑那州的台积电（TSMC）晶圆厂以及休斯顿市的富士康组装厂。
硅料经2500华氏度熔炼形成晶体，再切割成12英寸晶圆，随后送往后续工序。整个流程高度自动化，员工数量稀少。此举旨在减少对海外供应链的依赖，增强美国半导体产业的战略安全，而非创造大规模就业。
该计划与苹果加速Mac mini在美国生产相呼应，预计今年晚些时候投产。《华尔街日报》记者Rolfe Winkler详细记录了参观过程，包括晶圆生产、测试和包装等步骤，并指出美国推动芯片回流的核心目标是解决地缘政治风险和供应链脆弱性。
报道提及，美国政府近年来通过《芯片与科学法案》等措施推动半导体产业本土化，苹果的布局是该战略的重要组成部分。富士康在休斯顿的工厂负责最终组装，而台积电在亚利桑那州的工厂则承担先进制程的晶圆制造任务。
编辑点评
苹果在美国本土推进芯片制造，标志着全球科技产业链重塑进程中的关键一步。此举不仅响应了美国政府《芯片与科学法案》的政策导向，也体现了科技巨头对地缘政治风险的主动规避。台积电、富士康等全球供应链核心企业深度参与，凸显美国试图重建本土半导体生态系统，减少对亚洲尤其是台湾地区的依赖。
从战略层面看，芯片制造高度自动化，就业带动有限，但其核心意义在于供应链安全和关键技术自主可控。此举将对全球半导体产业格局产生长期影响，可能激励其他科技企业跟进，加速产业转移。同时，美国与台湾、中国大陆的科技竞争态势将进一步加剧，尤其是在先进制程和高端芯片领域。
未来，若苹果能够实现从晶圆到成品的全美本土化生产，将为美国打造“芯片制造强国”提供样板。然而，成本、技术人才、基础设施等挑战仍存，需持续政策支持与产业协作。全球供应链的重构，正在从效率优先转向安全优先，这一转变将深刻影响21世纪全球科技竞争格局。