苹果公司近日通过《华尔街日报》披露其在美国本土芯片制造的完整流程，涵盖从硅晶圆生产到芯片封装的多个环节。报道介绍了苹果合作伙伴在德克萨斯州谢尔曼市的GlobalWafers America工厂、亚利桑那州的台积电（TSMC）晶圆厂以及休斯顿市的富士康组装厂。硅料经2500华氏度熔炼形成晶体，再切割成12英寸晶圆，随后送往后续工序。整个流程高度自动化，员工数量稀少。此举旨在减少对海外供应链的依赖，增强美国半导体产业的战略安全，而非创造大规模就业。该计划与苹果加速Mac mini在美国生产相呼应，预计今年晚些时候投产。