英特尔重启新墨西哥州晶圆厂 推进先进封测业务抢占AI芯片市场
位于新墨西哥州里奥兰乔的英特尔晶圆厂Fab 9于2024年1月重启运营，获美国CHIPS法案5亿美元补贴。该厂与邻近的Fab 11X现专注于先进芯片封装技术，成为英特尔Foundry业务的核心。
英特尔首席财务官戴夫·辛纳表示，封装业务收入有望“远超10亿美元”，并正与谷歌、亚马逊等科技巨头洽谈数亿美元年营收的封装订单。英特尔高级封装技术如EMIB-T旨在提升AI芯片的能效与信号完整性。公司计划在马来西亚槟城扩建封装产能，同时在新墨西哥州工厂推进EMIB-T量产。
尽管技术已具备竞争力，但客户合作尚未公开，市场仍关注英特尔能否兑现产能扩张承诺。英特尔首席执行官谭立文称，封装是“与竞争对手的重大差异化优势”。辛纳在摩根士丹利科技大会上表示，封装业务“反而是Foundry业务中更有趣的部分”，并称公司“接近敲定数亿美元年营收的封装合同”。
英特尔在新墨西哥州里奥兰乔工厂拥有约2700名员工，该地区为干旱沙漠地带。当地环保组织对工厂用水和排放表示担忧，英特尔称在该厂实施水循环利用。工厂内部需穿戴防尘服进入，硅片经过安装、切割、研磨等流程。
里奥兰乔工厂经理凯蒂·普鲁蒂强调，英特尔封装服务允许客户“在任何阶段进入或退出流程”，即可提供部分或全部封装服务，这是公司此前未有的模式。英特尔2017年推出EMIB，2019年推出Foveros，2023年推出EMIB-T，以提升芯片间连接效率。
马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣在Facebook上披露，英特尔正扩大其在槟城的封装产能，第一阶段将包括先进封装技术，计划于年内启动。英特尔发言人约翰·希普舍确认，此举是“应对全球对Intel Foundry封装解决方案需求上升”。
英特尔高级封装业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装技术在AI浪潮中成为关键驱动力，未来十年将重塑AI革命的实现方式。他同时强调，公司不公开客户名单，认为“成功代工厂不主动公布客户”。
尽管技术成熟，市场仍质疑客户是否愿意合作。一位前英特尔员工透露，潜在客户或因观望英特尔产能扩张进展，或担忧与台积电关系受影响而未公开合作。钱德拉塞卡兰表示，客户签约后资本支出将显着增加，届时市场将可见成效。
编辑点评
英特尔重启新墨西哥州Fab 9工厂并聚焦先进封装技术，标志着其在半导体产业中的战略转型。在AI驱动芯片需求激增的背景下，封装技术成为决定芯片性能与能效的关键环节，英特尔通过EMIB-T等技术试图在台积电主导的市场中分得一杯羹。此次业务调整不仅关系到英特尔自身复兴，更牵动全球半导体产业链重构。
从国际格局看，美国CHIPS法案对英特尔的巨额补贴凸显其将本土芯片制造作为国家安全战略的核心。通过扶持英特尔等本土企业，美国试图降低对亚洲供应链的依赖，尤其是在AI芯片这一高附加值领域。马来西亚槟城的产能扩张也显示英特尔正在构建全球化封测网络，以应对区域地缘政治风险。
对科技巨头而言，谷歌、亚马逊等企业自研芯片并外包封装，既控制成本又掌握技术自主权。若与英特尔达成合作，将使其供应链更趋多元化，降低对台积电的单一依赖。然而，客户未公开合作也反映出市场对英特尔产能和交付能力的审慎态度。若未来其资本支出显着上升，或将成为验证其商业可行性的重要信号。
长远来看，先进封装技术或将成为下一代芯片竞争的主战场。英特尔能否成功商业化其封装技术，不仅影响其自身市值，更可能重塑全球AI芯片供应链格局，成为中美科技竞争中一个关键变量。