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位于新墨西哥州里奥兰乔的英特尔晶圆厂Fab 9于2024年1月重启运营，获美国CHIPS法案5亿美元补贴。该厂与邻近的Fab 11X现专注于先进芯片封装技术，成为英特尔Foundry业务的核心。英特尔首席财务官戴夫·辛纳表示，封装业务收入有望“远超10亿美元”，并正与谷歌、亚马逊等科技巨头洽谈数亿美元年营收的封装订单。英特尔高级封装技术如EMIB-T旨在提升AI芯片的能效与信号完整性。公司计划在马来西亚槟城扩建封装产能，同时在新墨西哥州工厂推进EMIB-T量产。尽管技术已具备竞争力，但客户合作尚未公开，市场仍关注英特尔能否兑现产能扩张承诺。