马斯克公布特斯拉与SpaceX联合建芯片厂计划
埃隆·马斯克近日在德克萨斯州奥斯汀市的一场活动中透露，计划在特斯拉奥斯汀总部及超级工厂附近建设名为“Terafab”的芯片制造设施，以满足其旗下特斯拉与SpaceX在人工智能和机器人领域的芯片需求。
据彭博社报道，马斯克在周六晚间活动上分享了这一计划，并展示了一张照片，显示该设施将毗邻特斯拉奥斯汀总部和“超级工厂”。
马斯克表示，由于现有半导体制造商无法快速提供所需芯片，因此必须自建产能。他强调：“我们要么建造Terafab，要么就没有芯片，而我们需要芯片，所以我们建造Terafab。”
该设施的目标是每年在地球生产100至200吉瓦的计算能力芯片，并在太空支持1太瓦计算能力。马斯克未提供具体建设时间表。
值得注意的是，马斯克并无半导体制造相关背景，但其过往常以激进目标和时间表着称，引发外界对其计划可行性的讨论。
编辑点评
马斯克宣布自建芯片工厂，标志着科技巨头在半导体产业链上进一步垂直整合。此举不仅是对当前全球芯片供应短缺和高成本的应对，也反映出人工智能与机器人技术对算力的极致需求。特斯拉与SpaceX在自动驾驶、星链卫星网络和星际飞船等项目中均依赖高性能芯片，而现有供应链难以满足其指数级增长的算力需求。此举若成功，或重塑全球半导体产业格局，尤其在高端芯片领域形成新的竞争力量。长期来看，这可能加剧全球芯片产能的区域化竞争，同时推动美国本土半导体生态的强化，对中美科技竞争格局亦构成潜在变量。