Meta推出自研AI芯片 旨在提升数据中心性能与供应链韧性

Meta于2026年3月11日正式公布四款自研人工智能芯片，属于Meta Training and Inference Accelerator（MTIA）芯片家族，标志着该公司在自研算力基础设施方面迈出关键一步。这些芯片由台湾半导体制造公司（Taiwan Semiconductor）代工生产，将主要用于Meta内部AI推理任务，而非训练大型语言模型。

首枚芯片MTIA 300已于数周前部署，用于支持Meta旗下Facebook和Instagram等应用的推荐系统与广告展示等核心任务。MTIA 400已完成测试，即将在Meta数据中心投入使用，单个机架将搭载72颗该芯片，以加速生成式AI相关的图像和视频推理任务。MTIA 450与MTIA 500预计于2027年上线，将集成更多高带宽内存（HBM），以满足日益增长的生成式AI需求。

Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示，自研芯片可提升性能与成本效率，同时增强供应链多样性，降低对NVIDIA和AMD等外部供应商的依赖。公司正快速扩展数据中心容量，资本支出（CapEX）巨大，因此需持续部署最先进芯片。MTIA芯片预计可使用五年以上。

目前Meta在全球拥有30个运营及规划中的数据中心，其中26个位于美国，包括路易斯安那州、俄亥俄州和印第安纳州的大型设施。公司还正考虑租赁德克萨斯州Stargate数据中心园区，此前OpenAI与Oracle已放弃该园区扩建计划。

尽管面临HBM内存市场短缺，Song称Meta已确保当前扩张所需供应，并采取多元化供应链策略。公司近期也与NVIDIA和AMD达成多年协议，采购数百万GPU，以应对快速演变的工作负载需求。Meta的自研芯片团队由数百名工程师组成，主要位于美国。

此举与谷歌、亚马逊等科技巨头发展专属ASIC芯片的趋势一致。谷歌于2015年推出TPU，亚马逊于2018年推出自研芯片，而Meta的MTIA芯片目前仅用于内部系统，未开放至云服务客户。