本质新闻

美国半导体巨头英伟达（NVIDIA）于2026年2月25日发布截至上月的季度财报。财报显示，公司营收同比增长73%，达681.27亿美元；净利润同比增长94%。业绩增长主要得益于生成式人工智能（AI）相关芯片需求持续旺盛。英伟达在AI计算领域占据主导地位，其GPU产品广泛应用于数据中心、云计算及AI训练场景。本次财报发布后，公司股价在盘后交易中上涨，市场对其未来增长预期保持乐观。

苹果公司近日通过《华尔街日报》披露其在美国本土芯片制造的完整流程，涵盖从硅晶圆生产到芯片封装的多个环节。报道介绍了苹果合作伙伴在德克萨斯州谢尔曼市的GlobalWafers America工厂、亚利桑那州的台积电（TSMC）晶圆厂以及休斯顿市的富士康组装厂。硅料经2500华氏度熔炼形成晶体，再切割成12英寸晶圆，随后送往后续工序。整个流程高度自动化，员工数量稀少。此举旨在减少对海外供应链的依赖，增强美国半导体产业的战略安全，而非创造大规模就业。该计划与苹果加速Mac mini在美国生产相呼应，预计今年晚些时候投产。

AI芯片初创公司MatX宣布完成5亿美元B轮融资，由Jane Street和前OpenAI研究员Leopold Aschenbrenner创立的投资基金Situational Awareness领投。该公司由两位前谷歌硬件工程师Reiner Pope和Mike Gunter联合创立，致力于研发性能优于Nvidia GPU十倍的AI处理器，用于大模型训练。本轮投资方还包括Marvell Technology、NFDG、Spark Capital及Stripe联合创始人Patrick Collison和John Collison。MatX计划与台积电合作生产芯片，预计2027年开始出货。此前...

英特尔与AI芯片初创公司SambaNova达成多年合作，将采用英特尔服务器芯片和显卡，并参与其3.5亿美元新一轮融资。此前英特尔曾洽购SambaNova但未果。SambaNova由Lip-Bu Tan担任执行董事长，其新芯片SN50声称性能优于Nvidia B200系统，软银等企业已部署。双方将联合推动销售与市场拓展，挑战Nvidia在AI芯片市场的主导地位。

荷兰光刻设备巨头ASML宣布，其研发团队已实现极紫外（EUV）光源功率从600瓦提升至1000瓦的技术突破，预计可使芯片制造效率提升50%，并有望在2030年前将每台设备每小时处理晶圆数量从220片提升至330片。该技术通过优化锡液滴数量与激光成型方式实现，ASML称其具备量产条件，有助于巩固其在全球先进制程设备市场的领先地位，应对美国及中国竞争对手的挑战。