苹果与英特尔、三星商谈芯片代工合作 以降低对台积电依赖
彭博社5月5日报道，苹果公司正与英特尔及三星电子就未来芯片代工生产展开讨论，旨在减少对台湾台积电（TSMC）作为唯一先进芯片供应商的依赖。
苹果曾长期将A系列芯片生产分散至台积电与三星，Mac电脑处理器则使用英特尔的现成产品。然而，随着台积电在先进制程技术上大幅领先，苹果最终将旗舰iPhone的A系列芯片及Mac的M系列芯片全部交由台积电生产。
此次商谈主要出于供应链多元化与地缘安全考量。报道指出，台湾长期面临地缘政治风险，若台积电设施受损或被控制，可能严重影响苹果产品线。此前2024年已有报道称，台积电与设备供应商ASML已制定远程禁用设备的预案，以防入侵。
尽管英特尔和三星正加速追赶，但技术差距短期内难以弥合。分析师认为，二者或仅能为苹果中低端设备提供较大制程芯片，类似台积电在亚利桑那州工厂的旧制程产线。苹果仍需依赖台积电制造最新旗舰芯片。
此外，多供应商生产可能带来产品质量不一致问题。过往苹果曾因三星与LG屏幕质量差异取消LG供应资格。若未来英特尔或三星生产的芯片与台积电版本存在性能差异，可能影响用户体验，甚至导致消费者需自行辨识所购设备芯片来源。
编辑点评
此事件凸显全球半导体供应链的脆弱性与地缘政治风险。苹果作为全球科技巨头，其核心组件高度依赖台积电，而台积电的生产基地位于台湾，这使其供应链面临潜在的地缘冲突威胁。此次与英特尔、三星的商谈，实质上是科技企业对‘单一供应源’风险的系统性应对，具有广泛行业示范效应。
技术层面，台积电在先进制程（如3nm、2nm）上的领先优势显着，英特尔和三星虽在投资扩产，但追赶进程缓慢。短期内，苹果可能仅能实现中低端产品供应链多元化，高端产品仍依赖台积电。这反映出全球半导体制造格局在可预见未来仍将以台积电为核心。
更深层影响在于，若出现因地缘冲突导致台积电产能中断，全球科技产业链将面临巨大冲击，尤其对依赖苹果生态的消费者和企业。同时，若未来出现不同供应商芯片性能差异，可能引发消费者信任危机，进而影响苹果品牌一致性——这在高端消费电子市场尤为敏感。因此，该事件不仅是供应链调整，更是全球科技安全与产业格局演变的重要风向标。