# HBM内存

Meta推出自研AI芯片 旨在提升数据中心性能与供应链韧性

Meta于2026年3月11日公布四款自研AI芯片,属于MTIA芯片家族,旨在提升其数据中心在人工智能训练与推理任务中的效率与成本效益。首批芯片MTIA 300已部署,用于支持Facebook和Instagram等应用的推荐系统;MTIA 400已完成测试,即将投入使用,后续MTIA 450与MTIA 500计划于2027年上线。这些芯片由台积电代工,主要用于内部AI推理任务,不用于训练大型语言模型。Meta同时计划在路易斯安那州、俄亥俄州和印第安纳州建设大型数据中心,并考虑租赁德克萨斯州的Stargate设施。尽管面临HBM内存供应紧张,Meta称已确保其当前扩张计划所需供应。公司近期...

2026-03-11 23:14