围绕日美协议80万亿日元投资问题 阁僚间举行磋商
2026年2月13日上午5点54分：日本经济产业大臣赤泽与美国商务部长拉托尼克就日美投资协议举行了磋商。此次涉及总额约80万亿日元（折合5500亿美元）的投资计划，双方就首批项目筛选进行了具体协调。
投资协议背景
根据2025年日美签署的经济合作协议，日本企业将在半导体制造、清洁能源和先进医疗设备领域向美国进行大规模投资。目前已有15家日本企业提交了初步投资意向书，预计将创造超过20万个就业岗位。
磋商重点
磋商聚焦投资审批流程、地方配套政策及技术转移机制等具体实施细节。美方强调需确保投资符合《通胀削减法案》补贴标准，日方则要求保障技术自主权。双方确认将在3月前完成首批项目筛选名单。
编辑点评
此次日美80万亿日元规模的投资协议磋商凸显了亚太地区产业链重构的战略意图。在特朗普政府推行制造业回流政策背景下，日本通过产业外迁既可缓解国内资源紧张，又能巩固与美国的战略同盟关系，此举可能引发其他国家在半导体和新能源领域的投资竞争。
从全球经济秩序角度看，该协议涉及金额相当于日本GDP的1.5%，将显著改变东亚区域价值链布局。中国作为日本最大贸易伙伴，需关注技术外流风险及区域产业分工变化。欧盟也或将跟进出台类似产业补贴政策，形成新的国际产业投资竞赛格局。
协议实施后可能产生双重效应：一方面强化美国在关键技术领域的主导权，另一方面可能加速日本企业海外布局。这种跨国产业转移规模前所未有，其成功与否可能影响2030年前全球科技产业的权力分布，值得持续跟踪观察。