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英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞举行的年度GTC大会上表示，公司预计到2028年前，其Blackwell和Vera Rubin系列AI芯片的订单总额将达到至少1万亿美元。黄仁勋指出，2025年公司已看到约5000亿美元的芯片需求，涵盖2026年交付周期。这一数字较一年前显着增长，反映出人工智能市场持续扩张。该预测凸显了AI硬件需求的强劲增长，也进一步巩固了英伟达在全球AI芯片领域的主导地位。

2026年3月16日，英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的年度GTC大会上发表主题演讲，宣布其公司Blackwell及Vera Rubin芯片的订单需求预计到2027年将达1万亿美元。此前，2025年相关芯片需求已达到5000亿美元。Vera Rubin芯片于2024年首次公布，相较Blackwell架构，在模型训练任务上性能提升3.5倍，在推理任务上提升5倍，峰值性能可达50 petaflops。英伟达计划于2026年下半年扩大Vera Rubin芯片的生产规模。该预测反映了人工智能硬件市场的强劲增长态势。

英伟达在2026年第一季度财报中宣布，其营收同比增长约77%，达780亿美元，创下自2025年1月季度以来最快增长速度，远超分析师726亿美元的平均预期。公司数据中心业务占总收入超91%，其新一代AI系统Vera Rubin已开始向客户出样，预计性能较前代提升10倍。首席财务官科莱特·克雷斯表示，公司已锁定未来至2027年的供应承诺。尽管面临AMD等竞争对手及亚马逊、谷歌自研芯片的挑战，英伟达仍保持强劲增长势头。不过，公司目前未将中国市场的数据中心收入纳入预测，因出口管制政策尚不明确。CEO黄仁勋强调，AI计算需求正迅猛增长，'计算即收入'成为行业新范式。

英伟达（Nvidia）新一代AI系统Vera Rubin将于2026年下半年推出，其性能功耗比较前代Grace Blackwell提升十倍。该系统由130万个部件组成，包含72个Rubin GPU和36个Vera CPU，主要由台积电制造，部件来自全球超80家供应商。Vera Rubin为全液冷设计，模块化结构便于维护，单机架重近2吨，含约1300个微芯片。英伟达称供应链已做好准备，尽管面临全球内存短缺挑战。Meta、OpenAI、Anthropic、亚马逊、谷歌和微软等企业计划采用该系统。预计系统价格在350万至400万美元之间。竞争对手AMD将于年内推出Helios系统，Meta已承...