英伟达CEO黄仁勋预测Blackwell与Vera Rubin芯片订单将达万亿美元
2026年3月16日，英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的年度GTC大会上发表主题演讲，宣布其公司Blackwell及Vera Rubin芯片的订单需求预计到2027年将达1万亿美元。
黄仁勋在演讲中指出，2025年英伟达的Blackwell芯片及即将推出的Vera Rubin芯片订单需求已达到5000亿美元。“5000亿美元是一个巨大的数字，”他强调，“但根据我目前的观察，在GTC DC大会后短短几个月、距离上一届GTC大会一年之际，我预计到2027年，订单总额至少将达到1万亿美元。”
Vera Rubin芯片架构于2024年首次公布，被黄仁勋称为当前人工智能硬件领域的最先进架构，性能优于其前代Blackwell。英伟达在2026年1月正式开始生产Vera Rubin芯片，称其在模型训练任务上性能比Blackwell提升3.5倍，在推理任务上提升5倍，峰值性能可达50 petaflops。
公司计划于2026年下半年扩大Vera Rubin芯片的生产规模，以满足持续增长的市场需求。该预测反映了人工智能硬件市场持续扩张的态势，以及英伟达在全球AI基础设施中的主导地位。
背景与市场影响
此次预测不仅是财务数字，更凸显了AI算力需求的爆发式增长。Vera Rubin芯片的高性能特性将广泛应用于大模型训练、自动驾驶、科学计算等领域，进一步推动全球AI产业的技术升级和商业化进程。英伟达的产能扩张计划也预示着全球半导体供应链将面临新的挑战与机遇。
编辑点评
英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上提出的万亿美元订单预测，不仅是对自身技术领先性的信心展示，更是对全球人工智能算力需求激增的直接回应。该预测背后反映的是AI基础设施从概念走向全面落地的加速进程，尤其是在大模型训练与边缘推理场景中，对高性能GPU的需求已形成刚性增长。Vera Rubin芯片性能较Blackwell提升数倍，意味着单位算力成本下降，进一步推动AI技术在医疗、制造、金融等行业的渗透。
从地缘政治角度看，美国在AI硬件领域的主导地位通过英伟达的扩张得到强化。中国等国家正加速发展自主AI芯片，但短期内难以在高端领域与英伟达竞争。这一趋势可能加剧全球算力资源的不均衡，并推动各国在AI基础设施上的战略投入。
长期来看，若英伟达的产能扩张如期推进，全球半导体供应链将面临巨大挑战，包括先进制程产能、稀有金属供应及国际出口管制等问题。同时，万亿美元的订单规模也意味着资本市场将重新评估AI硬件企业的估值逻辑，对全球科技投资格局产生深远影响。