# 芯片工厂
埃隆·马斯克宣布将联合特斯拉、SpaceX和xAI共同建设名为Terafab的全球最大半导体制造厂，初期位于美国得克萨斯州奥斯汀特斯拉超级工厂旁，计划未来年产1000亿至2000亿颗AI和存储芯片，月产100万片2纳米制程晶圆。该工厂投资预计达200亿至250亿美元，部分计算能力将部署于太空中，依托SpaceX太阳能卫星实现1太瓦算力。马斯克称，当前供应商扩产速度无法满足特斯拉需求，因此必须自建工厂。该计划若实现，将远超台积电当前2纳米产能目标（2026年底月产14万片），并推动全球半导体与太空计算格局变革。
亿万富翁埃隆·马斯克宣布将在德克萨斯州奥斯汀市附近建设一座投资200亿美元的芯片工厂，命名为“Terafab”。该工厂为特斯拉、SpaceX和xAI三家公司联合项目，预计2027年投产。马斯克称，当前半导体行业无法满足其公司对芯片的需求，因此必须自建工厂。工厂将生产两类芯片：一类用于自动驾驶、机器人出租车及Optimus人形机器人等边缘计算场景；另一类为高功率芯片，供SpaceX和xAI在太空使用。此外，马斯克还展示了未来“迷你AI数据中心卫星”的概念图，并计划通过SpaceX的IPO融资，支持其在太空部署百万颗数据中心卫星的宏大构想。
特斯拉与SpaceX创始人埃隆·马斯克宣布，计划在得克萨斯州奥斯汀建设一座名为Terafab的芯片制造工厂，由特斯拉与SpaceX联合运营。该工厂旨在为马斯克旗下企业的机器人、人工智能及太空数据中心提供大规模芯片支持。马斯克表示，若不建设Terafab，将无法获得所需芯片，因此必须推进该计划。他提出Terafab未来或可支持地球每年200吉瓦、太空1太瓦的计算能力，但未提供具体建设时间表或投产日期。尽管马斯克强调其必要性，但其缺乏半导体制造经验，且有过度承诺目标的过往记录，引发业界对项目可行性的质疑。