马斯克宣布将建设全球最大芯片工厂Terafab，部分产能计划部署太空
埃隆·马斯克于2026年3月23日通过直播宣布，将联合特斯拉、SpaceX和xAI共同建设名为Terafab的全球最大半导体制造设施。该工厂被定位为“迈向星际文明的下一步”，初期将建于美国得克萨斯州奥斯汀市特斯拉超级工厂（Giga Texas）旁，总投资预计为200亿至250亿美元。
Terafab将采用一体化生产模式，实现芯片制造、测试、迭代于同一建筑内完成，马斯克称“目前全球无一例”。其目标产能为每月生产100万片2纳米制程晶圆，年产1000亿至2000亿颗AI与存储芯片，主要供特斯拉汽车与机器人使用。当前特斯拉主要芯片供应商包括三星、台积电与美光，但马斯克称其扩产速度“远不及需求”，因此自建工厂成为必要选择。
该计划更进一步提出，Terafab将实现年度100至200吉瓦地面算力，以及1太瓦太空算力。马斯克指出，太空太阳能辐射强度为地球5倍，且真空环境更易散热，因此80%算力将部署于SpaceX太阳能AI卫星。作为对比，美国当前电力需求约为0.5太瓦。目前地球轨道上AI算力几乎为零，主要限于卫星本体处理。
中国“三体计算星座”是现有太空AI算力代表，由12颗卫星组成，总算力5 POPS，计划扩展至2800颗卫星、1000 POPS。但其功耗仅为千瓦级，远低于马斯克规划的太瓦级。马斯克还提出未来在月球建设“质量投射器”以实现从太瓦到拍瓦级算力跃迁，但细节尚未明确。
马斯克未提供Terafab具体建设时间表。其下一代AI芯片AI5预计2027年量产，但不会在Terafab生产。该计划延续了马斯克一贯的雄心，但类似特斯拉电池日2020年目标多数未实现，引发外界对其实现可能性的质疑。
编辑点评
马斯克宣布的Terafab计划不仅是半导体产业的颠覆性尝试，更标志着太空计算从概念迈向规模化部署的里程碑。该计划若成功，将重塑全球芯片供应链格局，尤其对台积电等传统代工巨头构成直接挑战，同时加速太空基础设施商业化进程。其将80%算力部署太空的设想，结合SpaceX的发射与卫星网络优势，可能推动低轨算力市场爆发式增长，引发全球在太空数据处理领域的竞争。
从地缘政治角度看，Terafab的建设与运营涉及美国在高端制造与太空技术上的双重主导权强化，可能加剧中美在半导体与太空领域的竞争。中国已布局“三体计算星座”等项目，但规模与算力仍与马斯克计划存在数量级差距。若美国实现太瓦级太空算力，将显着提升其在AI、国防与通信等领域的战略优势。
经济层面，Terafab若建成，将形成万亿级产业链，涵盖先进制程设备、太空发射、卫星制造与能源系统。但其技术门槛极高，涉及2纳米制程、太空散热、极端环境芯片设计等多重挑战。历史经验显示，马斯克过往宏大计划多数延期或缩水，因此该计划的落地时间与实际产能需持续观察。未来5至10年，全球半导体与太空科技融合的趋势将更加明显，Terafab或成为这一趋势的标志性项目。