高通推出新款可穿戴AI芯片Snapdragon Wear Elite
高通公司于2026年3月2日发布新款可穿戴设备芯片Snapdragon Wear Elite，该芯片采用3纳米制程，旨在推动AI驱动的新型可穿戴设备发展，如智能吊坠、胸针及无屏智能眼镜等。
在新闻发布会上，高通称该芯片为“腕上加”（wrist plus）芯片，将与现有W5 Plus芯片并行，不取代后者。Elite芯片集成eNPU与Hexagon NPU，分别处理低功耗AI任务（如关键词识别、活动检测）和高算力任务，支持在设备端处理高达20亿参数的模型，以及每秒10个token的生成速度。
该芯片在架构上延续W5 Plus的协处理器设计，但优化了功耗效率。例如，GPS追踪功耗降低40%。电池支持9V快充，10分钟可充至50%；整体续航预计提升30%，相当于延长充电间隔时间。
此外，Elite芯片支持卫星通信、5G、超宽带（UWB）和蓝牙6.0，CPU性能较前代提升约五倍，GPU支持1080p分辨率60帧动画。操作系统兼容Android、Wear OS及Linux，以支持初创企业开发基于自有软件的AI胸针或吊坠。
高通此举表明，尽管目前AI可穿戴设备尚未出现爆款产品，但行业对这一领域的长期布局仍在持续。谷歌、苹果及OpenAI等科技巨头均在探索AI硬件生态，高通的芯片发布进一步印证了市场对下一代智能穿戴设备的期待。
编辑点评
高通发布Snapdragon Wear Elite芯片，标志着AI可穿戴设备正进入技术深化阶段。该芯片不仅提升算力与能效，更通过支持卫星通信、5G及Linux系统，拓展了设备应用场景，有望推动智能吊坠、无屏眼镜等新型态设备的发展。从全球科技竞争角度看，高通此举呼应了美国科技巨头对AI硬件生态的长期布局——谷歌、苹果及OpenAI均在探索穿戴式AI产品，高通作为核心供应链参与方，其芯片创新直接决定产品落地能力。与此同时，中国在可穿戴设备市场占据重要份额，华为、小米、华为、OPPO等厂商或将在未来采用此类芯片，推动本土AI穿戴产品升级。该事件虽非重大政策或地缘事件，但作为技术演进的里程碑，其影响将逐步渗透至消费电子、健康监测、智能交互等多个领域，具备中长期产业变革潜力。