高通推出新款可穿戴AI芯片Snapdragon Wear Elite
高通公司于2026年3月2日发布新款可穿戴设备芯片Snapdragon Wear Elite，该芯片采用3纳米制程，搭载eNPU与Hexagon NPU，支持低功耗AI功能与高算力任务处理，可处理高达20亿参数的模型及每秒10个token。芯片支持5G、卫星通信、超宽带和蓝牙6.0，CPU性能提升五倍，GPU支持1080p分辨率60帧动画。电池续航预计提升30%，支持9V快充，10分钟可充至50%。该芯片兼容Android、Wear OS及Linux系统，旨在推动AI智能吊坠、胸针及无屏智能眼镜等新型可穿戴设备发展。高通称其为‘腕上加’芯片，与现有W5 Plus并行，不取代。此动向显示A...