# 卫星通信

亚马逊宣布斥资116亿美元收购Globalstar并与苹果达成卫星服务合作

亚马逊宣布将斥资约116亿美元收购卫星运营商Globalstar,并与苹果达成协议,为其iPhone和Apple Watch提供卫星连接服务。此举旨在增强亚马逊在直接对设备(D2D)卫星通信市场的竞争力,以对抗SpaceX的Starlink。Globalstar现有服务已支持iPhone 14及后续机型和Apple Watch Ultra 3,提供紧急呼救、短信、定位等功能。亚马逊计划于2028年部署下一代D2D卫星系统,提升语音、数据和消息服务性能。该交易需经美国联邦通信委员会(FCC)批准,FCC主席布伦丹·卡尔表示支持该合并,认为其符合美国在下一代卫星通信技术中保持领先的战略目标。

2026-04-15 05:06

亚马逊拟以115.7亿美元收购Globalstar 加速卫星业务布局

亚马逊宣布将以115.7亿美元现金收购卫星通信公司Globalstar,旨在强化其卫星业务Amazon Leo。此次收购将使亚马逊获得Globalstar的卫星运营、基础设施及移动卫星服务频谱许可,为其即将推出的直接面向终端设备的卫星服务提供支持。Globalstar目前为苹果iPhone的“紧急SOS”功能提供技术支持。亚马逊计划于2028年部署自有直接对设备卫星系统,最终构建覆盖全球数亿终端用户的低轨卫星网络。该交易正值亚马逊卫星项目面临发射延迟和FCC期限压力之际,同时其竞争对手Starlink已运营超1万颗卫星,覆盖150国。

2026-04-14 22:03

亚马逊太空互联网服务Leo宣布2026年中期上线

亚马逊首席执行官安迪·贾西(Andy Jassy)宣布,公司旗下的太空互联网服务Leo(原名Project Kuiper)将于2026年中期正式推出。该服务原计划于2025年底启动,但因卫星部署进度滞后,已推迟。目前亚马逊已发射241颗Leo卫星,远低于其截至2026年7月需部署1618颗的承诺。亚马逊已向美国联邦通信委员会(FCC)申请延期,因其尚未拥有自主火箭发射能力,仍依赖包括SpaceX在内的多家发射服务商。与SpaceX的Starlink服务相比,Leo目前卫星数量仅约10,000颗Starlink的1/40。贾西称,Leo将提供更快、更便宜的互联网服务,并与AWS深度整合,支...

2026-04-09 21:03

SpaceX秘密提交美股IPO申请 目标估值超1.75万亿美元

美国太空探索技术公司SpaceX已向美国证券交易委员会(SEC)秘密提交首次公开募股(IPO)申请,目标估值超过1.75万亿美元。该公司目前是全球发射火箭最多的私营企业,业务涵盖卫星通信、太空运输及人工智能数据中心部署。此次IPO计划紧随其与马斯克旗下AI初创公司xAI的合并之后,合并后SpaceX估值达1万亿美元,xAI估值2500亿美元。SpaceX将于4月21日举办分析师日活动,并计划于4月23日邀请分析师参观位于田纳西州孟菲斯的xAI‘Macrohard’数据中心,5月4日举行虚拟会议讨论财务模型。此举标志着SpaceX正式迈向资本市场,可能成为全球市值最高的公司之一。

2026-04-02 12:03

AT&T宣布五年内投资超2500亿美元升级美国通信基础设施以应对人工智能时代

美国电信运营商AT&T宣布,将在未来五年内投资超过2500亿美元用于升级美国通信基础设施,以应对人工智能、云计算和智能设备快速发展的需求。该计划涵盖光纤网络、5G无线网络及卫星通信的扩展,覆盖城市、郊区和农村地区。AT&T还将与AST SpaceMobile合作,利用卫星技术提升偏远地区网络覆盖,并持续投入FirstNet应急通信网络及网络安全与AI驱动的威胁检测系统。公司计划招聘数千名技术人员参与建设和维护工作。此举被视为应对宽带运营商竞争及支持国家数字基础设施战略的重要举措。

2026-03-11 05:08

伊朗遭遇网络封锁 记者艰难报道战后局势

美国与以色列对德黑兰军事设施发动联合打击后,伊朗政府实施近乎全面的互联网封锁,切断与外界联系。当地记者Mostafa Zadeh表示,此类网络中断已成常态,严重影响记者工作。尽管部分记者使用Starlink等卫星网络,但因担心被情报部门追踪而不敢启用。人权组织Erfan Khorshidi团队通过走私Starlink设备,实现近乎实时的信息传递。记者Baqir Salehi则依靠商业卫星图像和加密通讯手段,结合现场目击者证词进行报道。伊朗2025年处决人数超1000人,其中至少15人因涉嫌为以色列间谍活动被处决。记者们在高风险环境下持续努力,确保信息流通。

2026-03-03 18:06

高通推出新款可穿戴AI芯片Snapdragon Wear Elite

高通公司于2026年3月2日发布新款可穿戴设备芯片Snapdragon Wear Elite,该芯片采用3纳米制程,搭载eNPU与Hexagon NPU,支持低功耗AI功能与高算力任务处理,可处理高达20亿参数的模型及每秒10个token。芯片支持5G、卫星通信、超宽带和蓝牙6.0,CPU性能提升五倍,GPU支持1080p分辨率60帧动画。电池续航预计提升30%,支持9V快充,10分钟可充至50%。该芯片兼容Android、Wear OS及Linux系统,旨在推动AI智能吊坠、胸针及无屏智能眼镜等新型可穿戴设备发展。高通称其为‘腕上加’芯片,与现有W5 Plus并行,不取代。此动向显示A...

2026-03-02 16:16