苹果据称正与英特尔和三星商谈制造核心设备芯片
据彭博社报道，苹果公司正在与英特尔和三星进行初步谈判，探讨由这两家公司为其生产关键设备处理器，以减少对台积电（TSMC）的依赖。苹果尚未下达任何订单，相关讨论仍处于早期阶段。
过去十年，苹果主要依赖台积电生产iPhone、iPad及Mac所用的系统级芯片（SoC）。尽管台积电在美国亚利桑那州的凤凰城设有工厂，且苹果计划2026年在美国本土生产1亿颗SoC，但其大部分芯片仍由台湾工厂制造。
苹果预计在2026年iPhone 18系列中独家采用台积电2nm（N2）工艺的A20和A20 Pro芯片，其他厂商生产的芯片可能用于2027年之后的产品。英特尔和三星在先进制程技术上目前落后于台积电，苹果对非台积电技术存在顾虑，最终是否合作尚不确定。
苹果首席执行官蒂姆·库克在上周财报电话会议上指出，公司目前在供应链上“灵活性低于正常水平”，反映出其对单一供应商的依赖问题。芯片短缺以及制造资源向AI产品倾斜，进一步加剧了这一挑战。
英特尔方面，其计划于2028年推出的14A（1.4nm级）工艺技术可能被用于非Pro款iPhone，以帮助苹果分散供应链风险。若成功获得苹果订单，对英特尔而言将是重大突破，该公司近年在CEO林斌（Lip-Bu Tan）领导下业绩低迷。去年，美国政府在特朗普领导下向英特尔注资89亿美元。
三星方面，该公司近期声称已率先推出2nm移动芯片（Exynos 2600），领先于英特尔和台积电。但三星和英特尔在过去十年中均面临先进制程转型难题，包括芯片过热和良率低等问题。
编辑点评
苹果寻求与英特尔和三星合作生产核心芯片，标志着其供应链战略的重大调整。此举旨在降低对台积电的高度依赖，尤其是在地缘政治风险加剧背景下。台积电在台湾的产能高度集中，若两岸关系恶化，可能对全球科技供应链造成冲击。苹果此举不仅是技术多元化，更是一种战略风险管理。
从全球半导体产业格局看，台积电目前在先进制程（如2nm以下）保持领先，而英特尔和三星虽在追赶，但良率与稳定性仍存挑战。苹果对非台积电技术的谨慎态度，反映出其对产品性能和良率的严苛要求。若未来苹果成功引入多供应商模式，将可能推动全球芯片产业竞争格局重新洗牌，激励英特尔和三星加速技术突破。
此外，美国政府对英特尔的89亿美元投资，体现出其通过补贴扶持本土半导体产业的意图。苹果此举或与美国“芯片法案”战略相契合，推动关键芯片制造回流美国。然而，短期内台积电仍将主导苹果高端产品芯片供应，真正转移可能发生在2027年之后。这一进程将对全球半导体供应链、技术标准和地缘经济格局产生深远影响。