苹果发布M5 Pro与M5 Max芯片 搭载全新融合架构

苹果于2026年3月3日宣布推出M5 Pro和M5 Max芯片，作为其M系列芯片的最新产品，用于驱动新款MacBook Pro。

两款芯片采用全新“融合架构”，将两个芯片整合为单一高性能系统级芯片（SoC），集成高性能CPU、可扩展GPU、媒体引擎、统一内存控制器、神经引擎及Thunderbolt 5功能。

M5 Pro与M5 Max均配备18核CPU，较M4 Pro（14核）和M4 Max（16核）实现升级。CPU包含6个“超级核心”和12个全新性能核心，专业工作负载性能提升最高达30%。

GPU架构基于M5代的下一代设计，最高支持40核。每个GPU核心配备神经加速器，统一内存带宽提高，AI峰值计算能力较上代提升超4倍。整体图形性能提升最高20%，光线追踪性能提升最高35%。

M5 Pro支持最高64GB统一内存，带宽达307GB/s，较M4 Pro的48GB提升显着。M5 Max支持最高128GB统一内存，带宽提升至614GB/s。

苹果表示，M5 Pro面向数据建模、后期音效设计及STEM领域学生等专业用户，M5 Max则面向3D动画师、应用开发者及AI研究人员等需要极致GPU计算和高内存带宽的用户。

新款MacBook Pro将于3月11日发售，目前已开启预购。