苹果发布M5 Pro与M5 Max芯片 搭载全新融合架构
苹果于2026年3月3日发布新款M5 Pro和M5 Max芯片，搭载全新‘融合架构’，将两枚芯片整合为单一高性能系统级芯片（SoC）。两款芯片均配备18核CPU，较上代M4 Pro（14核）和M4 Max（16核）有所升级，CPU性能提升最高达30%。GPU最高支持40核，AI计算能力较上代提升超4倍，图形性能提升最高20%，光线追踪性能提升最高35%。M5 Pro支持最高64GB统一内存，带宽达307GB/s；M5 Max支持最高128GB统一内存，带宽达614GB/s。新芯片面向专业用户，如3D动画师、AI研究人员及数据建模师。新款MacBook Pro将于3月11日开售，目前已开启预购。