本质新闻

2026年4月17日，美股科技板块迎来强劲反弹，Oracle、AMD、微软等巨头股价周涨幅均超13%，其中Oracle周涨32%，创1999年以来最佳单周表现。AMD股价连涨12日，创下20余年最长连涨纪录并突破历史高点。微软周涨逾14%，为2015年以来最佳周表现。iShares Expanded Tech-Software ETF（IGV）周涨幅达15%，逼近其历史最佳周表现。英特尔本月上涨55%，受谷歌及埃隆·马斯克旗下公司合作推动。市场普遍认为，AI进展、地缘政治缓和及企业财报预期改善是本轮反弹主因。

台积电于2026年4月16日发布第一季度财报，净利润同比增长58%，达新台币5724.8亿元，超出市场预期的新台币5433.2亿元。营收达新台币1.134兆元（约合350亿美元），较预期的1.127兆元高出70亿元，连续四个季度创纪录。业绩增长主要得益于人工智能芯片需求强劲，先进制程（7纳米及以下）占晶圆收入74%，其中3纳米芯片贡献25%。台积电预计2026年资本支出将达520亿至560亿美元，同比增长最高37%。尽管中东冲突引发供应链担忧，但苹果、英伟达、AMD等核心客户持续推动需求。台积电为亚洲市值最高的科技企业，其表现被视为全球半导体产业风向标。

亚马逊首席执行官安迪·贾西在2026年4月9日发布的年度股东信中，再次强调公司对人工智能领域的巨额投资具有战略意义。他表示，2026年公司预计投入约2000亿美元用于资本支出，主要用于AI基础设施建设，包括数据中心、芯片和网络设备，较去年增长近60%。贾西指出，公司云业务AI收入已达到年化150亿美元，定制芯片业务年收入超200亿美元，且保持三位数增长。尽管亚马逊股价今年迄今下跌逾4%，引发投资者对投资回报周期的担忧，但贾西强调，公司正抓住“千载难逢的机会”，并已获得客户对大部分支出的承诺，预期在2027年和2028年实现大部分投资的商业化。他重申长期增长优先于短期盈利的战略，呼应创始人...

据路透社报道，中国正通过多种手段威胁台湾半导体巨头台积电（TSMC）的技术安全。台湾国家安全部门指出，中国持续利用间接渠道挖角台湾高科技人才，意图窃取先进制程芯片核心技术。同时，台湾政府网络在2026年第一季度遭遇逾1.7亿次入侵尝试，TSMC极可能成为攻击目标。此外，台湾当局警惕中国可能干预年底选举，以扩大情报收集与数据窃取。苹果CEO蒂姆·库克曾表示，在参加涉密CIA简报后“睁一只眼睡觉”，凸显对台湾安全局势的高度关切。台积电作为全球唯一能生产苹果最新芯片的企业，其安全状况直接关系到苹果供应链稳定。

思科首席执行官查克·罗宾斯在接受采访时表示，公司支持在太空建设数据中心，认为太空无电力限制、无需社区反对，是解决地面数据中心建设难题的可行方案。他强调思科正积极为太空数据中心做技术准备，包括应对大气、温度等挑战。同时，罗宾斯指出，AI基础设施投资正快速增长，思科通过自研芯片和网络技术占据市场优势。他承认AI可能面临“泡沫”风险，但认为类似互联网早期，最终胜者将脱颖而出。此外，罗宾斯提到全球数据主权要求日益增强，思科正调整产品架构以满足各国本地化部署需求。他预计未来互联网将更加碎片化，但核心功能不会改变。思科将专注于安全连接，尤其在“智能体”（agent）时代，网络安全将至关重要。

2026年3月24日，Arm Holdings在旧金山发布首款自研芯片，CEO雷内·哈斯宣布预计该芯片到2031年将带来约150亿美元年营收，推动公司整体年营收达250亿美元，每股收益9美元。此消息令Arm股价在盘后交易中飙升6%，此前当日收盘下跌1.5%。新芯片为AI推理优化的数据芯片，由Meta作为首批客户，标志着Arm从IP授权模式转向直接销售芯片，与客户形成竞争关系。公司财务主管杰森·奇尔德称新芯片毛利率约50%，并强调不会强迫现有客户迁移。该战略转变被市场视为重大突破，但分析师指出，投资者需时间消化新业务模式与估值模型。

英伟达（Nvidia）于2026年3月18日发布Vera Rubin Space-1系统，旨在为轨道空间中的AI工作负载提供算力支持。该系统包含IGX Thor和Jetson Orin芯片模块，专为体积、重量和功耗受限的空间环境设计。公司CEO黄仁勋在GTC大会上表示，空间计算已进入新阶段，数据需在生成地实现智能处理。该技术将应用于Axiom Space、Starcloud和Planet等公司主导的空间任务。目前仍面临太空散热和辐射防护等工程挑战，但英伟达正与合作伙伴共同推进轨道数据中心研发。

小米公司总裁卢伟冰在2026年3月3日于巴塞罗那举行的移动世界大会（MWC）期间接受CNBC采访时表示，小米计划每年推出一款新的智能手机处理器芯片，并正在筹备面向海外市场的自有AI助手。该公司去年已推出基于3纳米制程的首款自研芯片XRing O1，未来将与HyperOS操作系统及AI助手整合，首度集成于今年在中国推出的新机型，后续将拓展至海外市场。卢伟冰还透露，随着小米电动汽车2027年进入欧洲市场，其AI助手将同步落地海外。此前小米副总裁徐飞曾表示无法保证每年发布新芯片，此次表态显示公司战略升级。小米CEO雷军此前宣布，未来十年将投入至少500亿元人民币用于芯片研发。

苹果公司于2026年3月3日发布新款M5 Pro和M5 Max芯片，用于新款MacBook Pro。M5 Pro搭载18核CPU（6个超核+12个性能核），配备最高20核GPU，支持64GB统一内存，图形性能较M4 Pro提升20%。M5 Max则面向3D动画、应用开发和AI研究，提供最高40核GPU和128GB统一内存，光线追踪性能较M4 Max提升30%。两款芯片均采用3nm融合架构，集成神经加速器，AI算力提升超四倍，并支持Thunderbolt 5及内存完整性强制功能。新款MacBook Pro将于3月4日开启预购，3月11日正式发售。

苹果于2026年3月3日发布新款M5 Pro和M5 Max芯片，搭载全新‘融合架构’，将两枚芯片整合为单一高性能系统级芯片（SoC）。两款芯片均配备18核CPU，较上代M4 Pro（14核）和M4 Max（16核）有所升级，CPU性能提升最高达30%。GPU最高支持40核，AI计算能力较上代提升超4倍，图形性能提升最高20%，光线追踪性能提升最高35%。M5 Pro支持最高64GB统一内存，带宽达307GB/s；M5 Max支持最高128GB统一内存，带宽达614GB/s。新芯片面向专业用户，如3D动画师、AI研究人员及数据建模师。新款MacBook Pro将于3月11日开售，目前已开启预购。