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英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞举行的年度GTC大会上表示，公司预计到2028年前，其Blackwell和Vera Rubin系列AI芯片的订单总额将达到至少1万亿美元。黄仁勋指出，2025年公司已看到约5000亿美元的芯片需求，涵盖2026年交付周期。这一数字较一年前显着增长，反映出人工智能市场持续扩张。该预测凸显了AI硬件需求的强劲增长，也进一步巩固了英伟达在全球AI芯片领域的主导地位。

2026年3月16日，英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的年度GTC大会上发表主题演讲，宣布其公司Blackwell及Vera Rubin芯片的订单需求预计到2027年将达1万亿美元。此前，2025年相关芯片需求已达到5000亿美元。Vera Rubin芯片于2024年首次公布，相较Blackwell架构，在模型训练任务上性能提升3.5倍，在推理任务上提升5倍，峰值性能可达50 petaflops。英伟达计划于2026年下半年扩大Vera Rubin芯片的生产规模。该预测反映了人工智能硬件市场的强劲增长态势。