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韩国半导体企业SK海力士已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交Form F-1文件，计划于2026年下半年在美上市，预计募资100亿至140亿美元。此举旨在提升公司估值，缩小与美国同行的估值差距，并为应对AI驱动的内存需求扩张提供资金支持。SK海力士CEO诺俊奎在3月25日年度股东大会上表示，公司将瞄准约750亿美元（超100万亿韩元）的净现金储备以支持长期投资。公司还计划在2050年前投资约4000亿美元在韩国永仁建设半导体集群，并在韩国及印第安纳州新建设施，总投资约283亿美元。此外，SK海力士将于2027年前从ASML采购价值79亿美元的极紫外光刻机，以扩大高带宽内存（HBM）产...
韩国半导体巨头SK海力士于2026年3月25日宣布，已向美国证券交易委员会（SEC）提交保密上市申请，计划年内通过美国存托凭证（ADR）形式在华尔街上市。此举旨在为扩大产能筹集资金，应对人工智能驱动的内存芯片需求激增。公司称将综合考虑SEC审核、市场状况及融资需求后做出最终决定，预计融资规模在10万亿至15万亿韩元（约合67亿美元至100亿美元）。SK海力士是全球领先的高带宽内存（HBM）芯片供应商，当前内存市场正经历‘前所未有的增长’，公司已提前完成韩国清州M15X晶圆厂建设，并推进永仁半导体集群及美国印第安纳州先进封装设施建设。此外，公司还宣布将向ASML采购价值11.95万亿韩元的...
荷兰光刻设备巨头ASML宣布，其研发团队已实现极紫外（EUV）光源功率从600瓦提升至1000瓦的技术突破，预计可使芯片制造效率提升50%，并有望在2030年前将每台设备每小时处理晶圆数量从220片提升至330片。该技术通过优化锡液滴数量与激光成型方式实现，ASML称其具备量产条件，有助于巩固其在全球先进制程设备市场的领先地位，应对美国及中国竞争对手的挑战。
法国AI初创公司Mistral周三宣布将在瑞典投资12亿欧元建设数字基础设施，包括人工智能数据中心。