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台湾台积电（TSMC）于2026年4月23日宣布，将于2029年开始量产电路宽度达到1.3纳米级别的下一代半导体芯片。该公司表示，这一技术突破将推动全球半导体产业进入更小、更高效的新阶段。此举被视为全球半导体先进制程竞赛的重要里程碑，可能对全球电子、人工智能和高性能计算领域产生深远影响。