# 半导体产业
荷兰芯片设备制造商ASML股价于2026年4月7日下跌约2.6%，因美国国会提出新的《多边技术控制硬件法案》（MATCH Act），拟进一步限制中国获取芯片制造设备。该法案若通过，可能禁止ASML向中国出口深紫外光（DUV）光刻机，影响其在中国的销售。此前，ASML预计中国占其2026年总销售额约20%，较2025年33%显着下降。尽管法案尚处早期阶段，但已对ASML股价造成明显压力。分析师指出，若全面实施DUV禁令，将对ASML中期业绩构成压力，同时可能加剧中国半导体产业的供应挑战。
英特尔正大力推动其先进芯片封装业务，以在人工智能驱动的芯片需求激增中抢占市场份额。位于新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9和Fab 11X工厂已重启，获美国CHIPS法案5亿美元资助。公司首席财务官戴夫·津斯纳表示，封装业务收入预计将在晶圆收入显着增长前实现突破，目标年收入超10亿美元。英特尔正与谷歌、亚马逊等科技巨头洽谈封装合作，同时在马来西亚槟城扩建封装产能。公司首席执行官谭立文称封装是“重要差异化优势”，而封装业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，AI正推动封装技术成为AI革命的关键。尽管技术取得进展，如EMIB-T提升能效与信号完整性，但客户仍持观望态度，担忧英特尔产能承诺与台积电的供应分...
日本经济产业大臣赤泽2月13日上午在华盛顿记者会上表示，日美部长级会谈虽确认将推进5500亿美元（约合80万亿日元）规模的对美投资，但未就具体项目形成协议。当前谈判焦点集中于半导体、清洁能源等战略领域。