Meta与博通达成芯片合作扩展协议 搭配1吉瓦自研AI芯片部署

Meta与博通（Broadcom）于周二宣布，将双方在AI芯片设计领域的现有合作延长至2029年。根据声明，Meta承诺初期部署1吉瓦的自研训练与推理加速器（MTIA），未来将基于博通技术部署多吉瓦级别的芯片。

Meta首席执行官马克·扎克伯格表示："Meta正在与博通合作，覆盖芯片设计、封装和网络，以构建支持数十亿人使用个人超级智能所需的庞大计算基础。"

与此同时，博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）告知Meta，他将不再参选董事会连任。陈福阳于2024年加入Meta董事会，此次决定不寻求连任。Meta还宣布，前雅诗兰黛首席财务官特蕾西·特拉维斯（Tracey Travis）也将离任，她于2020年加入Meta董事会。

博通股价在盘后交易中上涨3%，而Meta股价保持平稳。陈福阳在3月的博通财报电话会议上曾表示："与近期分析师报告相反，Meta的自研加速器MTIA路线图进展良好，我们目前正交付产品，并将在2027年及以后扩展至多吉瓦级别的下一代XPUs。"

Meta于今年3月发布了四款新版本的MTIA芯片，其自研硅芯片计划始于2023年，紧随谷歌和亚马逊之后。科技巨头正寻求替代Nvidia和AMD昂贵且供应受限的通用GPU，转向专用集成电路（ASIC）以降低AI数据中心成本。

谷歌于2015年率先推出其Tensor Processing Unit（TPU），亚马逊于2018年推出首款自研芯片。与谷歌和亚马逊不同，Meta的MTIA芯片完全用于内部AI训练与推理，不对外开放。

该协议发布两周前，博通刚宣布与谷歌达成长期协议，为谷歌TPU芯片生产代工，并允许Anthropic访问3.5吉瓦的谷歌自研芯片。

Meta自今年1月宣布将在AI领域投入最高1350亿美元以来，已与多家芯片企业达成合作，包括承诺部署最高6吉瓦的AMD GPU、数百万枚Nvidia芯片，以及与Arm Holdings合作的新型自研芯片。

Meta目前规划共31个数据中心，其中27个位于美国。

博通股价2026年迄今上涨10%，同期标普500指数上涨约2%。陈福阳在3月财报电话中还提到，他预计OpenAI首款AI芯片将在2027年上线。