三星一季度利润飙升逾八倍创纪录，AI热潮推动内存芯片需求激增
三星电子于2026年4月30日公布第一季度财报，营业利润达57.2万亿韩元（约合373亿美元），同比激增逾750%，创下历史新高，超出市场预期的55.28万亿韩元。营收为133.9万亿韩元（约合899.6亿美元），同比增长约70%，同样刷新纪录。
该季度利润不仅超越了公司自身预测的57.2万亿韩元，还超过了其2025年全年利润43.6万亿韩元，延续了2025年第四季度创下的盈利纪录。此前，该公司在2018年第三季度创下的17.6万亿韩元营业利润纪录已被打破。
利润增长主要来自其芯片业务，即设备解决方案（DS）部门。该部门一季度营业利润达53.7万亿韩元，而去年同期仅为约1万亿韩元。芯片业务营收达81.7万亿韩元，同比增长225%。三星正加速布局高带宽内存（HBM）市场，该产品是AI数据中心芯片的关键部件。
全球AI数据中心建设热潮推动了对HBM芯片的强劲需求，同时供应链紧张推高了内存芯片价格。三星在财报中表示，其内存业务“在供应受限的情况下，通过满足高附加值AI需求，实现了季度销售额新高，行业整体内存价格上涨也起到了推动作用”。
尽管三星在HBM4技术上落后于竞争对手SK海力士，已于2026年2月开始向未具名客户交付首批HBM4芯片，较SK海力士晚近一年。HBM4是第六代HBM技术，预计将成为Nvidia下一代Vera Rubin架构的主要AI内存芯片。
分析机构SemiAnalysis的分析师Ray Wang指出：“三星在HBM4上取得进展，与SK海力士的差距较前几代有所缩小，但SK海力士仍处于领先位置。”据Counterpoint Research数据显示，2025年第四季度SK海力士在HBM市场营收份额达57%，保持领先。
编辑点评
三星一季度利润激增，根本动因在于全球AI基础设施投资热潮催生的内存芯片需求爆发。数据中心对高带宽内存（HBM）的持续需求，加上产能瓶颈，推动了内存价格上行，使三星等内存厂商实现利润跃升。这一趋势不仅反映在三星财报中，也体现了全球产业链向AI算力密集型结构的转型。从地缘角度看，韩国半导体产业正面临来自中国、美国及欧洲的多边竞争压力，而三星与SK海力士在HBM领域的技术角力，将成为未来全球AI芯片供应链格局的关键变量。此外，三星虽在HBM4技术上落后于SK海力士，但其快速追赶表明其对AI赛道的重视。若未来能实现在先进制程和良率上的突破，或可重新夺回主导权。长远来看，内存芯片作为AI基础设施的核心组件，其供需关系将直接影响全球AI发展速度，也意味着半导体产业的重心正从传统消费电子向数据中心迁移，这将重塑全球科技竞争版图。