SK海力士一季度创纪录盈利，AI需求推动存储芯片价格攀升
韩国存储芯片巨头SK海力士于2026年4月23日公布第一季度财务业绩，实现创纪录的营收和运营利润。尽管营收略低于市场预期，但运营利润与LSEG智能预测基本一致。
根据财报，SK海力士一季度营收为52.58万亿韩元（约合355.5亿美元），同比几乎翻三倍，首次突破50万亿韩元大关；运营利润达37.61万亿韩元，同比增长五倍，环比增长近一倍，运营利润率升至72%的历史新高。
公司表示，尽管一季度通常为行业淡季，但全球AI基础设施投资扩大，带动对高带宽内存（HBM）等产品的需求持续强劲。SK海力士是全球领先的HBM供应商，其产品广泛应用于AI数据中心，同时也是Nvidia等领先AI处理器制造商的重要供应商。
HBM属于动态随机存取存储器（DRAM）的一种，主要用于服务器、PC和工作站。SK海力士在HBM市场占据57%的市场份额，领先于主要竞争对手三星电子和美光科技。
不过，竞争格局正在变化。三星电子已于2026年2月开始向未具名客户出货其最先进的HBM4芯片，而SK海力士则于2025年3月开始交付HBM4样品。HBM4是第六代高带宽内存，预计将成为Nvidia下一代Vera Rubin架构的主要AI内存芯片。
尽管三星在2025年第四季度重新夺回DRAM营收榜首位置，但SK海力士在HBM领域仍保持主导地位。Counterpoint Research数据显示，DRAM市场已连续两个季度实现环比30%的增长，主要受HBM需求激增带动，导致整体内存供不应求。
SK集团董事长崔泰源在2026年3月表示，全球晶圆短缺可能持续至2030年，因HBM需求远超产能，新增产能建设至少需四到五年，预计缺口将超过20%。
Counterpoint分析师MS Hwang指出，第一季度内存厂商财报显示强劲盈利能力，反映出AI推理应用对内存的需求远超预期，企业正竞相锁定供应。即便第二季度后内存价格涨幅放缓，SK海力士利润仍有望持续增长。但若中东冲突延续至第二季度后并长期化，可能扰乱氦气等关键半导体材料供应，对AI供应链构成短期冲击，但预计不会成为长期问题。
编辑点评
SK海力士一季度财报凸显人工智能驱动下的半导体产业结构性变革。HBM作为AI算力基础设施的核心组件，已成为全球技术竞争的焦点，其供需失衡正重塑全球芯片产业格局。韩国企业在高带宽内存技术领域的领先优势，使其在AI浪潮中占据关键位置，但三星电子的HBM4量产标志着竞争加剧，未来技术迭代速度将决定市场份额走向。
此次业绩增长背后是全球AI基础设施投资加速，尤其以Nvidia为代表的AI芯片厂商推动数据中心对高性能存储需求暴增，引发内存价格持续上涨。这不仅影响芯片制造商利润，也对下游科技企业成本结构构成压力，可能推动全球半导体供应链重构。
长期来看，晶圆产能瓶颈与关键材料（如氦气、光刻胶等）供应风险，可能成为制约AI发展的“卡脖子”问题。SK集团预估短缺将持续至2030年，意味着全球需投入巨额资本扩大产能，引发新一轮半导体投资竞赛。若地缘政治风险如中东局势影响关键材料供应，短期内或加剧供应链紧张，凸显全球科技产业对地缘稳定的依赖。
该事件标志着半导体产业已从传统消费电子驱动，转向以AI为核心的新范式，其影响将波及全球科技、金融与军事领域，具有深远的战略意义。