苹果与英特尔芯片代工合作或成定局，英特尔股价飙升14%

据《华尔街日报》报道，苹果与英特尔正接近达成一项芯片代工协议，该协议将使英特尔为苹果设备制造部分芯片。这一进展被视为半导体行业格局的重大转变。消息公布后，英特尔股价周五飙升近14%，苹果股价上涨2%。两家公司均未置评。

相关谈判已持续逾一年，近期已达成初步协议。分析师Ben Bajarin表示：“我100%相信这会发生，只是不知道何时。”该协议将是对英特尔代工业务最显着的“信心投票”。今年以来，英特尔股价已上涨超200%。

目前，苹果完全依赖台湾积体电路制造公司（TSMC）生产其最先进芯片，但全球AI芯片需求激增，使TSMC产能面临压力。苹果是TSMC第二大客户，仅次于英伟达。Bajarin指出：“英特尔是唯一能作为可靠第二来源快速扩大产能的公司。”

英特尔在亚利桑那州钱德勒市的新晶圆厂已进入量产阶段，采用18A制程，旨在与TSMC的2nm制程竞争。苹果亦在亚利桑那州承诺建设部分芯片制造设施。Bajarin预计，苹果将等待英特尔下一代18A-P制程，预计2027年可实现规模化，因当前18A制程“略显粗糙”而18A-P“会清理很多问题”。

过去数年，英特尔代工业务因延迟和良率低而饱受质疑，目前其主要客户仍为自身。Bajarin称：“他们已度过困难期，现在可被视为可信的第二来源。”英特尔唯一其他外部大客户承诺（马斯克的Terafab项目）或要到2029年才见成果。

英特尔在先进封装领域已有亚马逊、思科等客户。Bajarin认为，该协议不会立即影响TSMC，因“TSMC已满负荷生产”。但TSMC CEO魏哲家上月称英特尔为“强劲对手”，Bajarin认为这可能是“缓和客户流失冲击”的信号。此外，苹果高管也考察了三星在德克萨斯州新建的晶圆厂。三星、英特尔、TSMC是全球仅有的三家能制造最先进AI芯片的公司，但“无人能建得足够快”。