日本政府与32家企业共同出资逾2600亿日元支持Rapidus半导体量产
日本经济产业省于2026年2月27日宣布，政府与包括民间企业在内的32家机构已共同出资逾2600亿日元，支持先进半导体企业Rapidus推进量产计划。
此次资金将用于技术研发、客户拓展及产能建设，旨在强化日本在全球半导体产业链中的竞争力。Rapidus由日本政府牵头成立，聚焦2纳米及以下先进制程技术，目标在2027年底前实现量产。
日本政府表示，此举是落实其半导体国家战略的重要一步，旨在减少对海外供应链的依赖，提升本土半导体产业的技术自主性与全球竞争力。参与出资的企业涵盖汽车、电子、材料等领域的龙头企业，体现了产业界对Rapidus项目的支持。
Rapidus计划在北海道建立先进晶圆厂，未来将与国际领先厂商合作，开发下一代芯片技术。此次巨额注资被视为日本重振半导体产业的关键举措，反映出其在科技战略上的长期布局与政策决心。
编辑点评
此次日本政府联合32家民间企业向Rapidus注资逾2600亿日元，标志着日本在半导体产业自主化战略上的实质性推进。在全球芯片供应链高度集中、地缘政治风险加剧的背景下，日本此举不仅是对自身技术短板的补强，更是对全球半导体格局的一次重要干预。尤其在中美科技竞争持续升级、美国推动‘芯片法案’、欧洲推动‘芯片法案’的背景下，日本此举增强了其在先进制造领域的战略自主性。未来，Rapidus若能如期实现2纳米以下量产，将对全球高端芯片供应产生实质性影响，尤其在汽车、人工智能等高增长领域。同时，这一项目也凸显了‘官民合作’模式在关键科技领域的有效性，可能成为其他国家效仿的范本。然而，技术突破仍面临巨大挑战，包括人才、设备、生态建设等，需持续投入与国际合作支持。