小米计划每年发布新款手机芯片并推出海外AI助手
小米公司总裁卢伟冰在2026年3月3日于巴塞罗那举行的移动世界大会（MWC）期间接受CNBC采访时表示，小米计划每年推出一款新的智能手机处理器芯片，并正在筹备面向海外市场的自有AI助手。该公司去年已推出基于3纳米制程的首款自研芯片XRing O1，未来将与HyperOS操作系统及AI助手整合，首度集成于今年在中国推出的新机型，后续将拓展至海外市场。卢伟冰还透露，随着小米电动汽车2027年进入欧洲市场，其AI助手将同步落地海外。此前小米副总裁徐飞曾表示无法保证每年发布新芯片，此次表态显示公司战略升级。小米CEO雷军此前宣布，未来十年将投入至少500亿元人民币用于芯片研发。