半导体初创企业Frore完成D轮融资估值达16.4亿美元
美国半导体初创企业Frore Systems于2026年3月16日宣布完成1.43亿美元D轮融资，投后估值达16.4亿美元，成为又一家深科技芯片领域的独角兽企业。该公司成立于2018年，由两名前高通工程师创立，专注于为AI芯片提供液冷系统解决方案，而非制造芯片本身。其技术最初用于手机等无风扇小型电子设备的风冷系统，后在英伟达CEO黄仁勋建议下转向液冷领域，现已推出兼容英伟达、高通和AMD芯片的产品。Frore累计融资总额达3.4亿美元，本轮投资方包括MVP Ventures、Fidelity、Mayfield、Addition、高通风险投资等。AI半导体领域近期涌现多家独角兽，包括估值1...