人工智能芯片面临新瓶颈：先进封装产能集中于亚洲，美国芯片制造需往返台湾
人工智能芯片制造正面临先进封装环节的产能瓶颈。目前全球绝大多数先进封装产能集中于亚洲，尤其以台湾积体电路制造公司（TSMC）的CoWoS技术为代表，其年复合增长率达80%。尽管TSMC计划在美国亚利桑那州新建两座封装厂，但目前仍需将美国本土生产的芯片运往台湾封装。Nvidia已预订大部分先进封装产能，导致TSMC部分外包至ASE和Amkor等第三方企业。英特尔虽在包装技术上与TSMC持平，且正为SpaceX、xAI和特斯拉等埃隆·马斯克旗下企业定制芯片，但其先进封装主要仍在越南、马来西亚和中国完成。业内预测，随着AI对芯片密度和效率要求提升，3D封装技术将成为下一阶段重点，但当前供应链仍...