SK海力士秘密提交美股市值上市申请 旨在借AI热潮扩张产能
韩国半导体巨头SK海力士于2026年3月25日宣布，已向美国证券交易委员会（SEC）提交保密上市申请，计划年内通过美国存托凭证（ADR）形式在华尔街上市。此举旨在为扩大产能筹集资金，应对人工智能驱动的内存芯片需求激增。公司称将综合考虑SEC审核、市场状况及融资需求后做出最终决定，预计融资规模在10万亿至15万亿韩元（约合67亿美元至100亿美元）。SK海力士是全球领先的高带宽内存（HBM）芯片供应商，当前内存市场正经历‘前所未有的增长’，公司已提前完成韩国清州M15X晶圆厂建设，并推进永仁半导体集群及美国印第安纳州先进封装设施建设。此外，公司还宣布将向ASML采购价值11.95万亿韩元的...