日美首脑会谈达成多项合作共识 涉及对美投资、科技与防务安全
2026年3月20日,日美首脑在华盛顿举行会谈,双方发表联合文件,确认日本将推进第二轮对美投资,总额预计达数百亿美元。会谈重点涵盖科学技术合作、防务安全、人工智能与半导体等领域。美方对日本在伊朗局势中的积极态度表示期待,并强调加强日美同盟以应对北朝鲜等地区安全挑战。此外,双方还就能源、太空及供应链韧性等议题达成共识,旨在深化战略伙伴关系。
# 防务安全
2026年3月20日,日美首脑在华盛顿举行会谈,双方发表联合文件,确认日本将推进第二轮对美投资,总额预计达数百亿美元。会谈重点涵盖科学技术合作、防务安全、人工智能与半导体等领域。美方对日本在伊朗局势中的积极态度表示期待,并强调加强日美同盟以应对北朝鲜等地区安全挑战。此外,双方还就能源、太空及供应链韧性等议题达成共识,旨在深化战略伙伴关系。