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全球半导体行业正推动玻璃基板技术应用于下一代AI芯片封装，以应对高性能计算芯片在散热和连接密度方面的瓶颈。韩国公司Absolics计划于2026年启动商业化生产，其位于美国佐治亚州的工厂已建成。英特尔、三星电子、LG Innotek等企业也在推进相关研发。玻璃基板具有更高的热稳定性、更小的形变率和更光滑的表面，可实现每毫米10倍于有机基板的连接密度，提升芯片能效与算力。市场研究机构IDTechEx预计，玻璃基板市场规模将从2025年的10亿美元增长至2036年的44亿美元。该技术或推动AI算力进一步升级，并可能扩展至消费电子领域。