# 液冷技术
Meta宣布将位于德克萨斯州埃尔帕索的AI数据中心投资从15亿美元大幅增至100亿美元，目标在2028年建成时达到1吉瓦容量。该数据中心占地120万平方英尺，将创造300个新工作岗位，高峰期需4000名建筑工人。Meta承诺增加5000兆瓦清洁电力供应，并通过与非营利组织合作缓解当地用水压力，包括为超100户家庭提供清洁饮用水。该项目采用液冷技术，水循环系统预计用水量与当地典型高尔夫球场相当。Meta此举是其AI基础设施扩张的一部分，尽管公司股价年内下跌17%，同时面临法律诉讼和裁员压力，但其资本支出仍计划达1350亿美元。
美国半导体初创企业Frore Systems于2026年3月16日宣布完成1.43亿美元D轮融资，投后估值达16.4亿美元，成为又一家深科技芯片领域的独角兽企业。该公司成立于2018年，由两名前高通工程师创立，专注于为AI芯片提供液冷系统解决方案，而非制造芯片本身。其技术最初用于手机等无风扇小型电子设备的风冷系统，后在英伟达CEO黄仁勋建议下转向液冷领域，现已推出兼容英伟达、高通和AMD芯片的产品。Frore累计融资总额达3.4亿美元，本轮投资方包括MVP Ventures、Fidelity、Mayfield、Addition、高通风险投资等。AI半导体领域近期涌现多家独角兽，包括估值1...
英伟达（Nvidia）新一代AI系统Vera Rubin将于2026年下半年推出，其性能功耗比较前代Grace Blackwell提升十倍。该系统由130万个部件组成，包含72个Rubin GPU和36个Vera CPU，主要由台积电制造，部件来自全球超80家供应商。Vera Rubin为全液冷设计，模块化结构便于维护，单机架重近2吨，含约1300个微芯片。英伟达称供应链已做好准备，尽管面临全球内存短缺挑战。Meta、OpenAI、Anthropic、亚马逊、谷歌和微软等企业计划采用该系统。预计系统价格在350万至400万美元之间。竞争对手AMD将于年内推出Helios系统，Meta已承...