本质新闻

2026年3月26日，日本半导体企业罗姆（ROHM）、东芝（Toshiba）及三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将就电动汽车、数据中心等领域使用的功率半导体业务展开整合谈判。三方拟通过业务整合提升全球竞争力，应对日益激烈的国际半导体市场竞争。此次谈判标志着日本半导体产业在关键领域寻求协同发展的新动向，可能影响全球功率半导体供应链格局。