本质新闻

2026年3月26日，日本半导体企业罗姆（ROHM）、东芝（Toshiba）及三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将就电动汽车、数据中心等领域使用的功率半导体业务展开整合谈判。三方拟通过业务整合提升全球竞争力，应对日益激烈的国际半导体市场竞争。此次谈判标志着日本半导体产业在关键领域寻求协同发展的新动向，可能影响全球功率半导体供应链格局。

2026年3月13日，日本半导体企业罗姆（ROHM）与东芝（Toshiba）宣布就电动汽车等应用领域的功率半导体业务整合展开谈判。此举旨在应对全球电动汽车市场扩张及半导体供应链重构趋势。同时，罗姆已收到汽车零部件巨头电装（Denso）的收购提案，若交易达成，将引发日本半导体与汽车零部件行业的重大重组。相关谈判仍在进行中，尚未公布具体时间表或交易细节。

日本经济产业大臣赤泽亮表示，东芝、日立制作所及软银集团等日本企业对美日关税协议框架下首批三个对美投资项目表现浓厚兴趣，总投资额或将达5.6万亿日元。

日本东芝公司2025年4月至12月的9个月财报显示，营业利润达2147亿日元，创下公司史上最高纪录，超越此前因财务丑闻前的最高水平。该公司近年通过非上市化改革和经营重组实现业绩显著改善。