罗姆与东芝就功率半导体业务整合展开谈判
2026年3月13日,日本半导体企业罗姆(ROHM)与东芝(Toshiba)宣布就电动汽车等应用领域的功率半导体业务整合展开谈判。此举旨在应对全球电动汽车市场扩张及半导体供应链重构趋势。同时,罗姆已收到汽车零部件巨头电装(Denso)的收购提案,若交易达成,将引发日本半导体与汽车零部件行业的重大重组。相关谈判仍在进行中,尚未公布具体时间表或交易细节。
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2026年3月13日,日本半导体企业罗姆(ROHM)与东芝(Toshiba)宣布就电动汽车等应用领域的功率半导体业务整合展开谈判。此举旨在应对全球电动汽车市场扩张及半导体供应链重构趋势。同时,罗姆已收到汽车零部件巨头电装(Denso)的收购提案,若交易达成,将引发日本半导体与汽车零部件行业的重大重组。相关谈判仍在进行中,尚未公布具体时间表或交易细节。